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基于多DSP系统互联关键技术的研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-5页
目录第5-7页
1 绪论第7-12页
   ·课题的应用背景及意义第7-8页
   ·国内外的研究现状第8-10页
   ·论文的主要工作第10-12页
2 ADSP-TS101及多DSP并行结构介绍第12-26页
   ·芯片的介绍第12-22页
     ·ADSP—TS101的内部结构第13-16页
     ·ADSP—TS101的内部控制器第16-18页
     ·ADSP—TS101的存储映射空间第18-20页
     ·ADSP—TS101与外部通信的接口第20-22页
   ·并行结构介绍第22-25页
     ·分布式并行结构第22-23页
     ·共享总线式并行结构第23-25页
   ·本章小节第25-26页
3 多DSP互连数据处理模块的硬件设计第26-39页
   ·系统的背景介绍第26-28页
   ·系统硬件框图第28页
   ·多DSP模块硬件接口电路设计第28-33页
     ·SDRAM接口电路设计第28-31页
     ·与F1ASH的接口电路设计第31-32页
     ·JTAG接口电路设计第32-33页
   ·电源模块电路实现及功耗估计第33-36页
     ·功耗估计第33-34页
     ·电源模块电路设计第34-36页
   ·时钟模块电路实现第36-37页
   ·复位模块电路实现第37-38页
   ·本章小结第38-39页
4 多DSP数据处理模块引导及初始化程序设计第39-49页
   ·DSP开发工具VisualDSP++4.0概述第39-41页
   ·初始化程序第41-42页
     ·主要寄存器第41-42页
     ·中断第42页
     ·总线第42页
     ·SDRAM第42页
   ·多DSP系统的程序引导软件设计第42-48页
     ·TigerSHARC的引导模式简介第43-44页
     ·多DSP加载方式第44-45页
     ·程序设计流程第45页
     ·多DSP程序的FLASH存放第45-46页
     ·多DSP程序加载软件设计第46-48页
   ·本章小结第48-49页
5 硬件电路设计第49-56页
   ·DSP硬件设计第49页
   ·高频PCB设计第49-54页
     ·信号完整性第49-50页
     ·SI仿真技术第50-52页
     ·基于本系统的高速PCB设计第52-54页
   ·高速多层PCB设计与Post—layout仿真第54页
   ·散热考虑第54-55页
   ·本章小结第55-56页
6 总结与展望第56-57页
参考文献第57-59页
发表或已录用论文第59-60页
致谢第60-61页
附录A 硬件电路图第61-65页
附录B 程序第65-69页

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