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Mn、Zn离子掺杂BiFeO3基阻变存储器的制备与研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第9-21页
    1.1 半导体集成技术的发展现状第9页
    1.2 新型非挥发性存储器第9-12页
        1.2.1 铁电存储器(FeRAM)第9-10页
        1.2.2 磁存储器(MRAM)第10-11页
        1.2.3 相变存储器(PRAM)第11页
        1.2.4 阻变存储器(RRAM)第11-12页
    1.3 阻变存储器的基本介绍第12-16页
        1.3.1 RRAM的简介第12-13页
        1.3.2 RRAM的性能指标第13页
        1.3.3 RRAM的存储机制第13-16页
    1.4 阻变存储器功能化应用的研究现状第16-19页
    1.5 研究内容及研究意义第19-21页
第二章 压力发电系统的构建及RRAM的表征技术第21-28页
    2.1 PZT压力发电系统的构建第21-24页
        2.1.1 压力发电系统的构建第21-22页
        2.1.2 压力发电机的性能测试第22-24页
    2.2 RRAM器件的制备第24-25页
        2.2.1 阻变存储器的构建第24页
        2.2.2 薄膜沉积设备的介绍第24-25页
    2.3 RRAM的表征技术第25-27页
        2.3.1 扫描电子显微镜(SEM)第26页
        2.3.2 X射线光电子能谱仪(XPS)第26-27页
        2.3.3 半导体参数分析仪第27页
    2.4 本章小结第27-28页
第三章 Mn、Zn离子掺杂对BFO基阻变器件性能的影响第28-42页
    3.1 未掺杂的BFO基阻变器件的性能第28-30页
    3.2 掺杂Mn离子的BFO基阻变器件的性能第30-34页
    3.3 掺杂Zn离子的BFO基阻变器件的性能第34-37页
    3.4 Mn\Zn离子共掺杂的BFO基阻变器件的性能第37-41页
    3.5 本章小结第41-42页
第四章 RRAM阻变机制的分析及自驱动压力记忆系统性能的测试第42-48页
    4.1 RRAM阻变机制的分析第42-44页
    4.2 自驱动压力记忆系统性能的测试第44-47页
    4.3 本章小结第47-48页
第五章 总结与展望第48-50页
参考文献第50-54页
发表论文和科研情况说明第54-55页
致谢第55页

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