| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 电子浆料 | 第9-11页 |
| 1.2.1 电子浆料的组成 | 第9-10页 |
| 1.2.2 电子浆料的分类 | 第10-11页 |
| 1.3 电子浆料研究发展现状 | 第11-13页 |
| 1.3.1 电子浆料研究发展现状 | 第11-12页 |
| 1.3.2 电子浆料发展趋势 | 第12-13页 |
| 1.4 碳纳米管及其在复合材料中的应用 | 第13-15页 |
| 1.4.1 碳纳米管 | 第13-14页 |
| 1.4.2 碳纳米管的应用 | 第14-15页 |
| 1.4.3 碳纳米管复合材料研究现状 | 第15页 |
| 1.5 电子浆料导电机理 | 第15-17页 |
| 1.6 本课题的研究意义和研究内容 | 第17-19页 |
| 1.6.1 本课题的研究意义 | 第17页 |
| 1.6.2 本课题的研究内容 | 第17-19页 |
| 2 复合电子浆料制备工艺和测试方法 | 第19-25页 |
| 2.1 引言 | 第19页 |
| 2.2 复合电子浆料制备工艺 | 第19-22页 |
| 2.2.1 复合电子浆料用原料及设备 | 第19-20页 |
| 2.2.2 复合电子浆料制备工艺 | 第20-22页 |
| 2.3 复合电子浆料分析测试方法 | 第22-25页 |
| 2.3.1 X射线衍射分析 | 第22页 |
| 2.3.2 扫描电子显微镜分析 | 第22-23页 |
| 2.3.3 四探针电阻率测试 | 第23-25页 |
| 3 复合电子浆料用混合导电相预处理 | 第25-33页 |
| 3.1 引言 | 第25页 |
| 3.2 铜粉表面改性处理 | 第25-26页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第25-26页 |
| 3.2.2 铜粉表面改性处理方法 | 第26页 |
| 3.3 铜粉表面改性研究处理 | 第26-30页 |
| 3.3.1 铜粉的表观色泽 | 第26-27页 |
| 3.3.2 包覆铜粉的表面形貌和物相分析 | 第27-28页 |
| 3.3.3 铜粉的浆料导电膜性能分析 | 第28-30页 |
| 3.4 碳纳米管预处理 | 第30-31页 |
| 3.4.1 碳纳米管的团聚体 | 第30页 |
| 3.4.2 碳纳米管的分散方法 | 第30-31页 |
| 3.5 本章小节 | 第31-33页 |
| 4 复合电子浆料用碳纳米管的选择 | 第33-43页 |
| 4.1 引言 | 第33页 |
| 4.2 碳纳米管的选择 | 第33-38页 |
| 4.2.1 实验原料及复合电子浆料配比 | 第33-34页 |
| 4.2.2 复合电子浆料导电性研究 | 第34-36页 |
| 4.2.3 复合电子浆料微观组织分析 | 第36-38页 |
| 4.3 混合导电相比例的确定 | 第38-41页 |
| 4.3.1 复合电子浆料配比 | 第38-39页 |
| 4.3.2 复合电子浆料导电性研究 | 第39-40页 |
| 4.3.3 复合电子浆料微观组织分析 | 第40-41页 |
| 4.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 5 碳纳米管-铜复合电子浆料用玻璃粉的选择 | 第43-53页 |
| 5.1 引言 | 第43页 |
| 5.2 玻璃粘结相的选择 | 第43-46页 |
| 5.2.1 实验原料及复合电子浆料配比 | 第43-44页 |
| 5.2.2 玻璃粉熔点对复合浆料导电性的影响 | 第44-45页 |
| 5.2.3 玻璃粉熔点对复合浆料微观组织的影响 | 第45-46页 |
| 5.3 玻璃粉含量对复合浆料性能的影响 | 第46-49页 |
| 5.3.1 复合浆料配比 | 第46页 |
| 5.3.2 玻璃粉含量对复合浆料导电性的影响 | 第46-47页 |
| 5.3.3 玻璃粉含量对复合浆料微观组织和物相的影响 | 第47-49页 |
| 5.4 烧结温度对复合浆料性能的影响 | 第49-51页 |
| 5.4.1 烧结温度对复合浆料表观形貌的影响 | 第49-50页 |
| 5.4.2 烧结温度对复合浆料导电性的影响 | 第50-51页 |
| 5.5 本章小结 | 第51-53页 |
| 6 结论与展望 | 第53-55页 |
| 6.1 结论 | 第53页 |
| 6.2 展望 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-61页 |
| 攻读硕士学位期间的主要研究成果 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63页 |