| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| ·印刷线路板的定义及其回收背景 | 第11-13页 |
| ·废弃印刷线路板的资源化处理技术概述 | 第13-25页 |
| ·火法回收处理 | 第13-15页 |
| ·机械物理法回收处理 | 第15-21页 |
| ·化学湿法回收处理 | 第21-25页 |
| ·选题背景、研究内容和研究意义 | 第25-27页 |
| 第二章 化学试剂、实验设备和方法 | 第27-32页 |
| ·化学试剂和实验材料 | 第27-28页 |
| ·实验设备 | 第28页 |
| ·主要测试实验 | 第28-30页 |
| ·电化学测试 | 第28-29页 |
| ·废弃线路板富集颗粒的铜浸出-电沉积实验 | 第29-30页 |
| ·主要分析方法 | 第30-32页 |
| ·微观表面形貌SEM 测试 | 第30页 |
| ·XRD 物相测试 | 第30-31页 |
| ·ICP-MS 元素分析 | 第31-32页 |
| 第三章 铜-氨-氯化铵-乙二胺的阳极过程的研究 | 第32-40页 |
| ·前言 | 第32-33页 |
| ·Ru0_2-Ti 阳极组成的分析 | 第33页 |
| ·阳极析氮机理的研究 | 第33-35页 |
| ·阳极反应的动力学参数 | 第35-38页 |
| ·电解液组成的影响 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 铜-氨-氯化铵-乙二胺的阴极过程的研究 | 第40-52页 |
| ·铜-氨-氯化铵-乙二胺的阴极反应过程 | 第40-42页 |
| ·三组电解液铜还原的循环伏安曲线 | 第42-47页 |
| ·Cu-NH3-NH4Cl 体系还原的第1 个峰 | 第42-43页 |
| ·Cu-NH3-NH4Cl 体系还原的第2 个峰 | 第43-44页 |
| ·Cu-NH3-NH4Cl-NH2(CH2)2NH2 体系还原的第1 个峰 | 第44页 |
| ·Cu-NH3-NH4Cl-NH2(CH2)2NH2 体系还原的第2 个峰 | 第44-45页 |
| ·Cu-NH2(CH2)2NH2 体系还原的第1 个峰 | 第45-46页 |
| ·Cu-NH2(CH2)2NH2 体系还原的第2 个峰 | 第46-47页 |
| ·铜还原的动力学参数 | 第47-48页 |
| ·温度对阴极反应的影响 | 第48-50页 |
| ·阴极铜的表面形貌表征 | 第50-51页 |
| ·结论 | 第51-52页 |
| 第五章 氨-氯化铵-乙二胺体系浸出废弃线路板颗粒制取高纯铜 | 第52-64页 |
| ·实验工艺流程 | 第52-53页 |
| ·实验原料 | 第53-54页 |
| ·浸出实验 | 第54-58页 |
| ·铜粉的浸出实验 | 第54-57页 |
| ·金属富集体的优化浸出 | 第57-58页 |
| ·浸出过程中铅的去除 | 第58-59页 |
| ·电沉积实验中各种因素的影响 | 第59-60页 |
| ·电解后液的循环浸出 | 第60-61页 |
| ·阴极铜的表征 | 第61-63页 |
| ·形貌的表征 | 第61-62页 |
| ·纯度的分析 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第六章 贵金属回收研究和经济技术分析 | 第64-70页 |
| ·实验流程及浸出渣含量 | 第64-65页 |
| ·经济技术分析 | 第65-69页 |
| ·生产成本核算 | 第65-67页 |
| ·投资估算 | 第67-69页 |
| ·经济效益分析 | 第69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 第七章 总结 | 第70-72页 |
| ·阳极过程的研究 | 第70页 |
| ·阴极过程的研究 | 第70-71页 |
| ·氨-氯化铵-乙二胺体系制取高纯铜 | 第71页 |
| ·贵金属回收研究和经济技术分析 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第78页 |
