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基于半导电复合材料的线圈阻抗特性研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-17页
    1.1 课题背景第11-12页
    1.2 国内外发展动态及研究现状第12-16页
        1.2.1 位移测量发展及现状第12页
        1.2.2 压力测量发展及现状第12-13页
        1.2.3 半导电高分子复合材料发展及现状第13-16页
    1.3 研究的创新点和意义第16页
    1.4 课题主要内容第16-17页
第2章 压敏线圈制备及实验平台第17-23页
    2.1 引言第17页
    2.2 制备压敏线圈和复合材料薄膜第17-21页
        2.2.1 复合材料常用制备方法第17-18页
        2.2.2 压敏线圈的制备流程第18-20页
        2.2.3 线圈试样和被测物第20-21页
    2.3 实验仪器及测试平台第21-22页
    2.4 本章小结第22-23页
第3章 电涡流线圈的有限元仿真研究与分析第23-39页
    3.1 引言第23页
    3.2 电涡流线圈位移检测原理第23-24页
    3.3 有限元模型的建立第24-26页
    3.4 求解与后处理第26-31页
    3.5 探头线圈结构及尺寸对其性能的影响第31-35页
    3.6 仿真结果与理论值和实验值的比较第35-39页
第4章 压敏线圈阻抗特性研究第39-67页
    4.1 引言第39页
    4.2 复合材料制成线圈前后阻抗特性比较第39-41页
    4.3 自由线圈阻抗特性研究第41-42页
    4.4 压敏线圈阻抗提离特性第42-52页
        4.4.1 质量比对线圈阻抗提离特性的影响第43-49页
        4.4.2 频率对线圈阻抗提离特性的影响第49-51页
        4.4.3 不同导电相线圈阻抗提离特性比较第51-52页
    4.5 压敏线圈阻抗压力特性第52-61页
        4.5.1 压敏线圈压力检测原理第52-53页
        4.5.2 质量比对线圈阻抗压力特性的影响第53-59页
        4.5.3 频率对线圈阻抗压力特性的影响第59-60页
        4.5.4 不同导电相线圈阻抗压力特性比较第60-61页
    4.6 重复性研究第61-64页
    4.7 线圈阻抗提离和阻抗压力转换公式第64-65页
    4.8 本章小结第65-67页
第5章 位移和压力测量系统的设计第67-75页
    5.1 引言第67页
    5.2 阻抗测量电路第67-72页
        5.2.1 硬件电路总体结构第67-68页
        5.2.2 电源模块设计第68页
        5.2.3 单片机数字电路设计第68-69页
        5.2.4 阻抗测量模块设计第69-71页
        5.2.5 串口通信电路第71页
        5.2.6 下载电路第71-72页
    5.3 上位机界面设计第72-74页
        5.3.1 串口通信配置程序第72-73页
        5.3.2 数据的保存及显示第73-74页
        5.3.3 数据滤波程序第74页
    5.4 本章小结第74-75页
第6章 系统测试与误差分析第75-83页
    6.1 引言第75页
    6.2 线圈质量比和测试频率的选择第75-76页
    6.3 复合材料线圈的标定第76-80页
    6.4 测量误差分析第80-82页
    6.5 本章小结第82-83页
第7章 总结与展望第83-85页
    7.1 总结第83页
    7.2 展望第83-85页
参考文献第85-91页
致谢第91页

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