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基于导电浆料的渗流调控制备新型可印刷电流熔断器

摘要第3-4页
abstract第4-5页
第1章 绪论第9-14页
    1.1 研究背景和意义第9-10页
    1.2 国内外研究现状第10-13页
        1.2.1 三维辐射状银粉的可控制备第10-11页
        1.2.2 微纳米结构的低温烧结特性第11-12页
        1.2.3 导电浆料渗流研究现状第12-13页
    1.3 本论文研究内容第13-14页
第2章 实验方法第14-18页
    2.1 实验药品和仪器第14-15页
        2.1.1 实验药品第14页
        2.1.2 仪器设备第14-15页
    2.2 样品表征第15-18页
        2.2.1 扫描电子显微镜第15页
        2.2.2 透射电子显微镜第15页
        2.2.3 X射线衍射仪第15-16页
        2.2.4 紫外分光光度计第16页
        2.2.5 同步热分析仪第16页
        2.2.6 旋转流变仪第16页
        2.2.7 红外光谱仪第16页
        2.2.8 四探针电阻分析仪第16页
        2.2.9 电池测试系统第16页
        2.2.10 数据记录器第16-17页
        2.2.11 冷热冲击试验箱第17页
        2.2.12 恒温恒湿试验箱第17页
        2.2.13 耐压测试仪第17-18页
第3章 三维辐射状银粉合成及“低温熔缩”性能研究第18-39页
    3.1 引言第18-19页
    3.2 三维辐射状银粉的制备第19-29页
        3.2.1 树枝状银粉的制备第19-21页
        3.2.2 亚微米花状银粉的制备第21-24页
        3.2.3 纳米海绵银粉的制备第24-29页
    3.3 三维辐射状银粉的“低温熔缩”性能第29-37页
        3.3.1 树枝状银粉的“低温熔缩”性能第29-34页
        3.3.2 亚微米花状银粉的“低温熔缩”性能第34-35页
        3.3.3 纳米海绵银粉的“低温熔缩”性能第35-37页
    3.4 小结第37-39页
第4章 “低温熔缩”效应在可印刷熔断体中的应用研究第39-57页
    4.1 引言第39-40页
    4.2 导电浆料性能第40-44页
    4.3 可印刷熔断体第44-55页
        4.3.1 熔断体制备第44-48页
        4.3.2 熔断机制第48-49页
        4.3.3 熔断性能第49-55页
    4.4 小结第55-57页
第5章 电流熔断器应用研究第57-74页
    5.1 引言第57页
    5.2 微型熔断器第57-61页
        5.2.1 微型熔断器制备第58-59页
        5.2.2 微型熔断器性能及应用研究第59-61页
    5.3 垫片式熔断器第61-68页
        5.3.1 垫片式熔断器制备第61-63页
        5.3.2 垫片式熔断器性能及应用研究第63-68页
    5.4 “便利贴”熔断器第68-72页
        5.4.1 “便利贴”熔断器制备第69-70页
        5.4.2 “便利贴”熔断器性能及应用研究第70-72页
    5.5 小结第72-74页
第6章 结论与展望第74-76页
参考文献第76-83页
致谢第83-85页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第85页

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