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基于机器视觉的电路板缺陷检测技术的研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第10-20页
    1.1 课题来源及研究意义第10页
    1.2 国内外研究现状第10-16页
        1.2.1 缺陷检测方法的发展第10-14页
        1.2.2 缺陷检测国内外发展现状第14-16页
        1.2.3 目前缺陷检测技术存在的问题第16页
    1.3 研究主要内容第16-17页
    1.4 章节安排第17-20页
第二章 系统的总体结构设计第20-30页
    2.1 检测系统的工作原理第20页
    2.2 系统硬件设计第20-24页
        2.2.1 运动系统设计第21页
        2.2.2 光源系统设计第21-22页
        2.2.3 图像采集系统第22-24页
    2.3 系统软件单元的设计第24-29页
        2.3.1 系统软件单元的选择第24-25页
        2.3.2 软件GUI图形界面的建立以及仿真实验的进行第25-27页
        2.3.3 裸板缺陷检测的识别第27-28页
        2.3.4 电路板焊点检测的界面设计第28-29页
    2.4 本章小结第29-30页
第三章 电路板缺陷检测预处理技术的研究第30-60页
    3.1 电路板主要缺陷第30-32页
    3.2 电路板图像预处理技术的研究第32-40页
        3.2.2 待测电路板的图像增强技术第32-36页
        3.2.3 待测电路板的图像平滑处理第36-40页
    3.3 电路板的校准第40-47页
        3.3.1 特征点的检测第40-43页
        3.3.2 特征点匹配第43-45页
        3.3.3 图像变换矩阵第45-46页
        3.3.4 计算图像变换矩阵及图像校正结果第46-47页
    3.4 电路板图像阈值分割第47-59页
        3.4.1 最大类间方差法第48-49页
        3.4.2 二维最大类间方差法第49-51页
        3.4.3 一种改进的PCB图像分割算法第51-59页
    3.5 本章小结第59-60页
第四章 PCB裸板缺陷的检测第60-72页
    4.1 PCB缺陷的显示第60页
    4.2 缺陷检测参数第60-61页
    4.3 电路板缺陷的识别第61-65页
    4.4 缺陷检测流程第65页
    4.5 硬件实验仿真以及结果分析第65-69页
        4.5.1 硬件实验操作第66页
        4.5.2 实验结果以及分析第66-69页
    4.6 本章总结第69-72页
第五章 电路板焊点缺陷的检测第72-82页
    5.1 缺陷焊点的类型第72-76页
    5.2 LMBP算法第76-78页
    5.3 实验结果和分析第78-81页
        5.3.1 程序流程图第78-79页
        5.3.2 实验结果第79-81页
    5.4 本章小结第81-82页
第六章 结论第82-84页
    6.1 本文总结第82页
    6.2 对未来的展望第82-84页
参考文献第84-88页
攻读学位期间所取得的相关科研成果第88-90页
致谢第90页

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