| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 课题背景 | 第10页 |
| 1.2 钼铜合金国内外研究现状及发展趋势 | 第10-14页 |
| 1.2.1 相关行业现状及进展 | 第10-12页 |
| 1.2.2 常规熔渗工艺存在的主要问题 | 第12-14页 |
| 1.3 钼铜合金材料的研究目的及意义 | 第14-15页 |
| 1.4 本文研究的主要内容 | 第15-17页 |
| 第2章 高致密度Mo-15Cu合金的基本研究理论 | 第17-26页 |
| 2.1 基本研究流程 | 第17-18页 |
| 2.2 研究理论及实践依据 | 第18-23页 |
| 2.2.1 研究方法 | 第18页 |
| 2.2.2 粉体颗粒级配理论基础 | 第18-20页 |
| 2.2.3 毛细管力理论研究基础 | 第20-21页 |
| 2.2.4 金属凝固理论基础 | 第21-22页 |
| 2.2.5 微观流体力学理论基础 | 第22-23页 |
| 2.3 设备基础及实验原理 | 第23-25页 |
| 2.4 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 Mo-15Cu合金钼骨架制备工艺研究 | 第26-37页 |
| 3.1 球磨参数分析 | 第26-29页 |
| 3.1.1 球磨转速的确定 | 第26-27页 |
| 3.1.2 填充系数研究 | 第27页 |
| 3.1.3 球料比分析 | 第27-28页 |
| 3.1.4 磨球尺寸分析 | 第28页 |
| 3.1.5 工艺控制剂选择 | 第28-29页 |
| 3.2 球磨钼粉显微组织分析 | 第29-31页 |
| 3.3 粉末压实工艺分析 | 第31-36页 |
| 3.3.1 模压方案设计 | 第31-34页 |
| 3.3.2 钼骨架致密度分析 | 第34-35页 |
| 3.3.3 钼骨架回弹率分析 | 第35-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 无压熔渗Mo-15Cu合金显微组织分析 | 第37-46页 |
| 4.1 团聚体的产生与形成 | 第37-39页 |
| 4.2 团聚体对合金熔渗行为的影响 | 第39-41页 |
| 4.2.1 合金的开裂现象 | 第39-40页 |
| 4.2.2 合金孔洞现象 | 第40-41页 |
| 4.2.3 熔渗倒吸现象 | 第41页 |
| 4.3 团聚体对合金烧结行为的影响 | 第41-45页 |
| 4.3.1 烧结颈扩散机制 | 第41-42页 |
| 4.3.2 烧结颈显微组织分析 | 第42-45页 |
| 4.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第5章 熔渗Mo-15Cu合金的工艺优化 | 第46-57页 |
| 5.1 新型熔渗方案设计 | 第46-47页 |
| 5.2 加压熔渗对Mo-15Cu合金组织的影响 | 第47-52页 |
| 5.2.1 加压熔渗对合金开裂的改善 | 第47-49页 |
| 5.2.2 加压方案对合金熔渗行为的改善 | 第49-50页 |
| 5.2.3 加压熔渗对合金烧结现象的影响 | 第50-51页 |
| 5.2.4 加压熔渗对Cu挥发现象的改善 | 第51-52页 |
| 5.3 加压熔渗对Mo-15Cu合金物理性能的影响 | 第52-55页 |
| 5.3.1 加压熔渗对合金硬度的影响 | 第52-53页 |
| 5.3.2 加压熔渗对合金密度的影响 | 第53-54页 |
| 5.3.3 加压熔渗对合金电阻率的影响 | 第54-55页 |
| 5.4 本章小结 | 第55-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |