| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-29页 |
| ·钎料无铅化的必然趋势及研究现状 | 第10-17页 |
| ·锡铅钎料优缺点以及危害 | 第10-12页 |
| ·国内外无铅立法情况 | 第12-13页 |
| ·无铅钎料研究情况 | 第13-17页 |
| ·无铅化焊接技术 | 第17-20页 |
| ·浸沾焊 | 第17页 |
| ·波峰焊 | 第17-19页 |
| ·回流焊 | 第19-20页 |
| ·界面反应以及钎焊接头在实际服役过程中存在的可靠性问题 | 第20-26页 |
| ·界面反应 | 第21-23页 |
| ·剪切失效 | 第23-24页 |
| ·疲劳失效 | 第24页 |
| ·冲击失效 | 第24-25页 |
| ·蠕变失效 | 第25页 |
| ·电迁移 | 第25-26页 |
| ·钎料及其接头的强度和断裂类型 | 第26-27页 |
| ·屈服强度 | 第26页 |
| ·拉伸强度 | 第26页 |
| ·断裂类型 | 第26-27页 |
| ·论文选题及研究内容 | 第27-29页 |
| 2 实验材料及方法 | 第29-33页 |
| ·实验材料 | 第29-31页 |
| ·合金制备 | 第29页 |
| ·钎焊试样制备 | 第29-31页 |
| ·时效试样制备 | 第31页 |
| ·钎料热分析 | 第31页 |
| ·微观组织观察 | 第31页 |
| ·X射线衍射分析 | 第31页 |
| ·剪切试验 | 第31-32页 |
| ·断口分析 | 第32-33页 |
| 3 Sn-0.7Cu、Sn-0.7Cu-1.0Zn微观组织及剪切性能 | 第33-41页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·试验结果与讨论 | 第33-39页 |
| ·合金热分析 | 第33-34页 |
| ·合金微观组织形貌 | 第34-36页 |
| ·合金不同剪切温度下剪切强度 | 第36-37页 |
| ·断口分析 | 第37-38页 |
| ·分析讨论 | 第38-39页 |
| ·本章小节 | 第39-41页 |
| 4 Sn-0.7Cu/Cu、Sn-0.7Cu-1Zn/Cu界面反应及不同剪切温度条件下剪切强度 | 第41-50页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·试验结果与讨论 | 第41-49页 |
| ·界面化合物组织及界面形貌分析 | 第41-44页 |
| ·不同剪切温度条件下接头剪切强度对比 | 第44-47页 |
| ·断口分析 | 第47-48页 |
| ·分析讨论 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 5 时效对Sn-0.7Cu/Cu、Sn-0.7Cu-1.0Zn/Cu界面组织与剪切性能影响 | 第50-56页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·试验结果与讨论 | 第50-55页 |
| ·界面金属间化合物组织及形貌分析 | 第50-53页 |
| ·接头在室温下剪切强度 | 第53-54页 |
| ·断口分析 | 第54页 |
| ·分析讨论 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-65页 |
