690MPa高强钢双丝CMT焊接工艺及性能研究
摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-25页 |
1.1 引言 | 第11-12页 |
1.2 690MPa高强钢焊接 | 第12-14页 |
1.2.1 690MPa高强钢研究现状 | 第13页 |
1.2.2 690 MPa高强钢焊接存在的问题 | 第13-14页 |
1.3 双丝焊的发展以及国内外研究现状 | 第14-17页 |
1.3.1 双丝焊的发展及国外研究现状 | 第15-16页 |
1.3.2 国内双丝焊的研究现状 | 第16-17页 |
1.4 双丝CMT的发展以及研究现状 | 第17-23页 |
1.4.1 CMT工艺原理 | 第18页 |
1.4.2 CMTTwin焊接工艺原理 | 第18-19页 |
1.4.3 CMTTwin双丝焊接系统 | 第19-21页 |
1.4.4 CMTTwin焊接工艺的优点 | 第21-22页 |
1.4.5 CMTTwin焊的研究现状和展望 | 第22-23页 |
1.5 选题意义及研究内容 | 第23-25页 |
1.5.1 本课题研究的意义 | 第23页 |
1.5.2 本课题研究的主要内容 | 第23-25页 |
第二章 实验材料和方法 | 第25-31页 |
2.1 试验材料 | 第25页 |
2.1.1 试验母材 | 第25页 |
2.1.2 焊丝材料 | 第25页 |
2.2 实验方案 | 第25-26页 |
2.3 试验仪器及设备 | 第26-27页 |
2.4 焊接接头测试方法 | 第27-31页 |
2.4.1 金相组织分析 | 第27页 |
2.4.2 SEM分析 | 第27页 |
2.4.3 XRD分析 | 第27页 |
2.4.4 硬度分析 | 第27-28页 |
2.4.5 拉伸性能 | 第28页 |
2.4.6 低温冲击性能 | 第28-29页 |
2.4.7 耐腐蚀性能分析 | 第29-31页 |
第三章 工艺参数对焊缝成形的影响 | 第31-49页 |
3.1 焊接模式的选择 | 第31-33页 |
3.2 前丝脉冲电流对成形的影响 | 第33-35页 |
3.2.1 脉冲电流对焊缝表面形貌的影响 | 第33-34页 |
3.2.2 脉冲电流对焊缝截面形貌和尺寸的影响 | 第34-35页 |
3.3 后丝CMT电流对成形的影响 | 第35-38页 |
3.3.1 CMT电流对焊缝表面形貌的影响 | 第36页 |
3.3.2 CMT电流对焊缝截面形貌和尺寸的影响 | 第36-38页 |
3.4 焊接速度对成形的影响 | 第38-40页 |
3.4.1 焊接速度对焊缝表面形貌的影响 | 第38-39页 |
3.4.2 焊接速度对焊缝截面形貌和尺寸的影响 | 第39-40页 |
3.5 保护气流量对成形的影响 | 第40-42页 |
3.5.1 气流量对焊缝表面形貌的影响 | 第41页 |
3.5.2 气流量对焊缝截面形貌和尺寸的影响 | 第41-42页 |
3.6 弧长修正系数对成形的影响 | 第42-45页 |
3.6.1 弧长修正系数对焊缝表面形貌的影响 | 第43页 |
3.6.2 不同弧长修正系数的焊缝截面形貌和尺寸 | 第43-45页 |
3.7 干伸长对成形的影响 | 第45-48页 |
3.7.1 干伸长对焊缝表面形貌的影响 | 第45-46页 |
3.7.2 不同干伸长的焊缝截面形貌和尺寸 | 第46-48页 |
3.8 本章小结 | 第48-49页 |
第四章 Q690焊接接头组织分析 | 第49-61页 |
4.1 Q690焊接接头的制备 | 第49-50页 |
4.2 焊缝截面的XRD分析 | 第50页 |
4.3 焊缝截面的组织分析 | 第50-57页 |
4.3.1 母材部分的组织分析 | 第50-53页 |
4.3.2 焊缝金相组织分析 | 第53-57页 |
4.4 焊接接头的SEM分析 | 第57-60页 |
4.5 本章小结 | 第60-61页 |
第五章 Q690焊接接头性能研究 | 第61-75页 |
5.1 焊接接头的硬度 | 第61-63页 |
5.2 焊接接头的拉伸性能 | 第63页 |
5.3 焊接接头的低温冲击韧性 | 第63-67页 |
5.3.1 M-A组元对低温性能的影响分析 | 第64-66页 |
5.3.2 晶粒取向对低温韧性的影响分析 | 第66-67页 |
5.4 焊接接头的腐蚀性能 | 第67-73页 |
5.4.1 SVET测试原理 | 第67-69页 |
5.4.2 焊接接头的SVET电流密度图 | 第69-70页 |
5.4.3 阳极和阴极的电流峰值分析 | 第70-71页 |
6.4.5 不同金相组织的腐蚀行为 | 第71页 |
5.4.6 腐蚀后的焊接接头宏观分析 | 第71-73页 |
5.5 本章小结 | 第73-75页 |
第六章 结论与展望 | 第75-77页 |
6.1 结论 | 第75-76页 |
6.2 展望 | 第76-77页 |
致谢 | 第77-79页 |
参考文献 | 第79-85页 |
附录:硕士期间发表文章及专利目录 | 第85页 |