| 中文摘要 | 第3-4页 |
| 英文摘要 | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-22页 |
| 1.1 研究背景 | 第8页 |
| 1.2 电子产品无铅化趋势 | 第8-20页 |
| 1.2.1 无铅钎料的提出 | 第8-10页 |
| 1.2.2 无铅钎料的要求 | 第10-11页 |
| 1.2.3 主要无铅钎料合金 | 第11-16页 |
| 1.2.4 SN-AG-CU无铅钎料存在的问题 | 第16-18页 |
| 1.2.5 低银无铅钎料的发展现状 | 第18-20页 |
| 1.3 本课题的研究的意义和内容 | 第20-22页 |
| 1.3.1 研究意义 | 第20页 |
| 1.3.2 研究内容 | 第20-22页 |
| 2 实验材料及实验方法 | 第22-31页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 实验材料 | 第22-24页 |
| 2.2.1 钎料的熔炼 | 第22-23页 |
| 2.2.2 CU基板 | 第23页 |
| 2.2.3 助焊剂 | 第23-24页 |
| 2.3 钎料微观检测 | 第24页 |
| 2.4 钎料的熔化特性测试 | 第24-25页 |
| 2.5 钎料润湿铺展测试 | 第25-26页 |
| 2.6 钎料的溶CU率测试 | 第26-27页 |
| 2.7 钎料的物理性能测试 | 第27-28页 |
| 2.7.1 钎料密度测试 | 第27页 |
| 2.7.2 钎料电阻率测试 | 第27-28页 |
| 2.7.3 钎料显微硬度测试 | 第28页 |
| 2.8 焊接接头剪切强度和钎料拉伸性能测试 | 第28-31页 |
| 2.8.1 焊接接头剪切强度测试 | 第28-29页 |
| 2.8.2 钎料拉伸性能测试 | 第29-31页 |
| 3 AL含量对钎料合金显微组织、熔点及铺展性的影响 | 第31-42页 |
| 3.1 引言 | 第31页 |
| 3.2 钎料合金的显微组织 | 第31-33页 |
| 3.3 钎料合金的熔化特性分析 | 第33-36页 |
| 3.4 钎料合金的润湿铺展性结果分析 | 第36-38页 |
| 3.5 钎料的溶CU测试结果分析 | 第38-40页 |
| 3.6 本章小结 | 第40-42页 |
| 4 AL含量对无钎料钎料物理性能的影响 | 第42-48页 |
| 4.1 引言 | 第42页 |
| 4.2 AL元素对钎料密度的影响 | 第42-43页 |
| 4.3 AL元素对钎料电阻率的影响 | 第43-45页 |
| 4.4 AL元素对钎料显微硬度的影响 | 第45-46页 |
| 4.5 本章小结 | 第46-48页 |
| 5 AL含量焊接接头剪切强度和钎料拉伸性能的影响 | 第48-53页 |
| 5.1 引言 | 第48页 |
| 5.2 焊接接头剪切实验结果 | 第48-49页 |
| 5.3 钎料拉伸实验结果 | 第49-52页 |
| 5.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 6 结论 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |