电磁搅拌作用下结晶器内多物理场耦合数值模拟研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 国内外连铸技术发展概况 | 第9-11页 |
| 1.1.1 国外连铸技术发展简要概述 | 第9-10页 |
| 1.1.2 国内连铸发展简介 | 第10-11页 |
| 1.2 计算流体力学 | 第11-13页 |
| 1.2.1 CFD在冶金中的应用 | 第11页 |
| 1.2.2 磁流体力学发展简介 | 第11-13页 |
| 1.3 电磁搅拌技术 | 第13-16页 |
| 1.3.1 电磁搅拌技术的发展 | 第13-14页 |
| 1.3.2 连铸电磁搅拌类型 | 第14-16页 |
| 1.4 电磁搅拌在连铸过程中的作用 | 第16-17页 |
| 1.4.1 减轻铸坯表面和皮下气孔 | 第16页 |
| 1.4.2 改善铸坯表面质量 | 第16页 |
| 1.4.3 提高铸坯的清洁度 | 第16-17页 |
| 1.5 影响电磁搅拌效果因素 | 第17页 |
| 1.6 选题背景和研究主要内容 | 第17-19页 |
| 1.6.1 选题背景和意义 | 第17-18页 |
| 1.6.2 研究主要内容 | 第18-19页 |
| 第2章 电磁搅拌作用下结晶器内磁场模拟 | 第19-36页 |
| 2.1 旋转磁场的产生 | 第19-20页 |
| 2.2 电磁场数学模型 | 第20-24页 |
| 2.2.1 电磁场控制方程 | 第21-22页 |
| 2.2.2 计算软件简介 | 第22-24页 |
| 2.3 电磁场有限元模型建立 | 第24-25页 |
| 2.4 磁场分析初始条件和边界条件 | 第25-26页 |
| 2.4.1 初始条件 | 第25-26页 |
| 2.4.2 边界条件 | 第26页 |
| 2.5 磁场结果分析 | 第26-35页 |
| 2.5.1 电磁搅拌作用下结晶器内电磁场分布 | 第26-29页 |
| 2.5.2 电流强度对磁场的影响 | 第29-32页 |
| 2.5.3 频率对磁场的影响 | 第32-35页 |
| 2.6 本章小结 | 第35-36页 |
| 第3章 结晶器内多物理场耦合数值模拟 | 第36-48页 |
| 3.1 无电磁搅拌结晶器内流场、温度场数学模型 | 第36-41页 |
| 3.1.1 模型假设 | 第36页 |
| 3.1.2 流动控制方程 | 第36-38页 |
| 3.1.3 结晶器传热 | 第38-40页 |
| 3.1.4 连铸传热控制方程 | 第40-41页 |
| 3.2 连铸结晶器内传热流动耦合有限元模型 | 第41-42页 |
| 3.3 计算过程中物性参数选取 | 第42-43页 |
| 3.3.1 密度 | 第42页 |
| 3.3.2 比热容 | 第42页 |
| 3.3.3 导热系数 | 第42页 |
| 3.3.4 固液相线温度 | 第42-43页 |
| 3.4 电磁搅拌过程中耦合模型 | 第43-45页 |
| 3.5 模拟计算流程图 | 第45页 |
| 3.6 初始条件和边界条件 | 第45-46页 |
| 3.6.1 水.入 | 第45-46页 |
| 3.6.2 结晶器自由液面 | 第46页 |
| 3.6.3 结晶器壁面 | 第46页 |
| 3.6.4 出 | 第46页 |
| 3.7 本章小结 | 第46-48页 |
| 第4章 结晶器内钢液多物理场耦合模拟结果分析 | 第48-60页 |
| 4.1 有无电磁搅拌结晶器内流场分布 | 第48-50页 |
| 4.2 有无电磁搅拌结晶器内温度场分布 | 第50-52页 |
| 4.3 电流强度对结晶器内流场和温度场分布影响 | 第52-56页 |
| 4.3.1 电流强度对流场分布影响 | 第52-55页 |
| 4.3.2 电流强度对温度场分布影响 | 第55-56页 |
| 4.4 电流频率对结晶器内流场和温度分布影响 | 第56-58页 |
| 4.4.1 电流频率对结晶器内流场分布影响 | 第56-57页 |
| 4.4.2 搅拌频率对温度分布影响 | 第57-58页 |
| 4.5 合理搅拌参数的选择 | 第58-59页 |
| 4.7 本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 作者简介 | 第67页 |
