摘要 | 第3-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第13-30页 |
1.1 形状记忆材料及形状记忆合金的发展历程 | 第13-14页 |
1.1.1 形状记忆材料 | 第13页 |
1.1.2 形状记忆材料的发展历程 | 第13-14页 |
1.2 TiNi形状记忆合金的相变及物理特性 | 第14-22页 |
1.2.1 TiNi形状记忆合金的相变 | 第14-22页 |
1.2.2 Ti-Ni基形状记忆合金基本特性 | 第22页 |
1.3 TiNi形状记忆合金的应用 | 第22-25页 |
1.3.1 TiNi形状记忆合金在工业工程上的应用 | 第23-24页 |
1.3.2 TiNi形状记忆合金在生物医学上的应用 | 第24-25页 |
1.4 Ti/Ni扩散偶的制备方法 | 第25-27页 |
1.4.1 铆钉法制备扩散偶 | 第25-26页 |
1.4.2 平板轧制法制备扩散偶 | 第26页 |
1.4.3 扩散焊接法制备扩散偶 | 第26-27页 |
1.4.4 沉积法制扩散偶 | 第27页 |
1.5 课题研究意义及内容 | 第27-30页 |
第二章 实验材料及研究方法 | 第30-37页 |
2.1 Ti/Ni多层膜的真空热处理 | 第30-33页 |
2.1.1 实验材料 | 第30页 |
2.1.2 研究方法 | 第30-33页 |
2.2 纯Ti和纯Ni的热压扩散 | 第33-37页 |
2.2.1 原材料的准备 | 第33页 |
2.2.2 热压工艺过程 | 第33-34页 |
2.2.3 研究方法 | 第34-37页 |
第三章 利用固相扩散制备均匀的TiNi薄膜 | 第37-62页 |
3.1 Ti/Ni薄膜互扩散前后的界面形貌 | 第37-39页 |
3.1.1 Ti/Ni薄膜扩散前的界面形貌 | 第37页 |
3.1.2 Ti/Ni薄膜扩散后的界面形貌 | 第37-39页 |
3.2 扩散时间和温度对Ti/Ni薄膜扩散的影响 | 第39-50页 |
3.2.1 不同扩散时间下Ti/Ni薄膜互扩散界面形貌 | 第39-46页 |
3.2.2 Ti/Ni互扩散化合物层的生长规律 | 第46-48页 |
3.2.3 扩散温度对Ti/Ni薄膜均匀化程度的影响 | 第48-50页 |
3.3 选择合适的参数制备均匀的TiNi薄膜及Ti/Ni互扩散均匀化过程的热力学分析 | 第50-54页 |
3.3.1 引言 | 第50页 |
3.3.2 通过扩散工艺制备TiNi薄膜 | 第50-53页 |
3.3.3 Ti/Ni互扩散均匀化过程的热力学分析 | 第53-54页 |
3.4 Ti/Ni互扩散过程中金属间化合物的生成顺序 | 第54-61页 |
3.4.1 引言 | 第54-55页 |
3.4.2 通过热力学计算分析TiNi3,TiNi和Ti2Ni的生成顺序 | 第55-59页 |
3.4.3 通过实验分析Ti/Ni扩散系中的化合物TiNi3,TiNi和Ti2Ni的生成顺序 | 第59-61页 |
3.5 本章小结 | 第61-62页 |
第四章 采用热压扩散的方法制备Ti/Ni扩散偶 | 第62-88页 |
4.1 纯钛和纯镍试样的成分、性能及表面粗糙度分析 | 第62-69页 |
4.1.1 纯钛和纯镍试样的成分和性能分析 | 第62-65页 |
4.1.2 纯钛和纯镍试样的表面粗糙度分析 | 第65-69页 |
4.2 热压扩散初期Ti/Ni扩散界面的形貌分析 | 第69-72页 |
4.2.1 引言 | 第69页 |
4.2.2 扩散温度对初期Ti/Ni扩散界面形貌的影响 | 第69-70页 |
4.2.3 扩散时间对初期Ti/Ni扩散界面形貌的影响 | 第70-72页 |
4.3 纯钛和纯镍的表面粗糙对Ti/Ni热压互扩散的影响 | 第72-81页 |
4.3.1 热压扩散后扩散界面形貌分析以及初期界面扩散模型 | 第72-74页 |
4.3.2 热压扩散初期界面扩散模型 | 第74-75页 |
4.3.3 热压接头的性能以及断.的XRD结果的分析 | 第75-78页 |
4.3.4 热压断.的形貌分析 | 第78-81页 |
4.4 热压压强对Ti/Ni热压互扩散的影响 | 第81-86页 |
4.4.1 热压扩散后扩散界面形貌和成分析 | 第81-83页 |
4.4.2 不同压强下扩散界面的形貌分析 | 第83-85页 |
4.4.3 热压断面形貌分析 | 第85-86页 |
4.5 本章小结 | 第86-88页 |
第五章 结论 | 第88-89页 |
参考文献 | 第89-98页 |
致谢 | 第98-99页 |
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第99-101页 |