| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 1 绪论 | 第7-17页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第7-8页 |
| 1.2 LED 的封装与应用简介 | 第8-10页 |
| 1.3 LED 散热问题 | 第10-12页 |
| 1.3.1 热量产生的原因 | 第11页 |
| 1.3.2 芯片过热的影响 | 第11-12页 |
| 1.4 研究现状 | 第12-16页 |
| 1.4.1 LED 热阻 | 第12-13页 |
| 1.4.2 芯片级与封装级散热研究 | 第13页 |
| 1.4.3 界面材料散热研究 | 第13-14页 |
| 1.4.4 系统散热研究 | 第14-16页 |
| 1.5 本课题主要研究内容 | 第16-17页 |
| 2 基于冷喷涂直焊技术的多芯片 COB 封装 LED 散热分析 | 第17-36页 |
| 2.1 多芯片封装形式 | 第17-18页 |
| 2.2 两种封装形式的对比 | 第18-19页 |
| 2.3 COB 封装芯片与散热器的连接方式 | 第19-21页 |
| 2.3.1 COB 封装芯片压接方式 | 第19-20页 |
| 2.3.2 铜基板 COB 集成封装的冷喷涂直焊结构 | 第20-21页 |
| 2.4 多芯片 COB 集成封装芯片数值模拟 | 第21-26页 |
| 2.4.1 ANSYS workbench | 第21-23页 |
| 2.4.2 模型建立与有限元分析 | 第23-26页 |
| 2.5 多芯片 COB 封装直焊散热结构实验研究 | 第26-28页 |
| 2.6 芯片散热优化及结果分析 | 第28-35页 |
| 2.6.1 芯片与散热器不同连接方式温度比较 | 第28-29页 |
| 2.6.2 芯片间距 | 第29-31页 |
| 2.6.3 多芯片 COB 封装等效热电路图 | 第31-33页 |
| 2.6.4 冷喷涂铜层厚度 | 第33-34页 |
| 2.6.5 覆铜层厚度 | 第34-35页 |
| 2.7 结论 | 第35-36页 |
| 3 被动散热式散热器热分析 | 第36-45页 |
| 3.1 散热器设计 | 第36页 |
| 3.2 大功率 LED 射灯模型 | 第36-39页 |
| 3.2.1 商用 LED 射灯 | 第36-37页 |
| 3.2.2 模型建立 | 第37-39页 |
| 3.3 模拟结果及分析 | 第39-43页 |
| 3.4 结论 | 第43-45页 |
| 4 叠片式大功率 LED 场地照明散热分析 | 第45-64页 |
| 4.1 250W 铜基板 COB 集成封装芯片 | 第45页 |
| 4.2 传统的散热器成型工艺 | 第45-47页 |
| 4.3 叠片式加工 | 第47-50页 |
| 4.3.1 叠片式散热器 | 第47-48页 |
| 4.3.2 搅拌摩擦焊 | 第48-49页 |
| 4.3.3 回流焊 | 第49-50页 |
| 4.4 大功率 LED 电源 | 第50页 |
| 4.5 250WLED 灯叠片散热器设计 | 第50-52页 |
| 4.6 250W 叠片散热器场地照明灯具实验研究 | 第52-57页 |
| 4.6.1 实验布置情况 | 第52-53页 |
| 4.6.2 功率测量 | 第53页 |
| 4.6.3 温度的测量 | 第53-57页 |
| 4.7 数值模拟 | 第57-62页 |
| 4.7.1 纯铝叠片式散热器数值模拟 | 第57-59页 |
| 4.7.2 铝合金散热器数值模拟 | 第59-60页 |
| 4.7.3 不同功率下纯铝与铝合金叠片散热器温度模拟 | 第60-62页 |
| 4.8 整个灯具散热能力对比 | 第62-63页 |
| 4.9 结论 | 第63-64页 |
| 5 结论与展望 | 第64-65页 |
| 5.1 结论 | 第64页 |
| 5.2 展望 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 附录 | 第69页 |
| A. 作者在攻读学位期间发表的论文目录 | 第69页 |
