| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-21页 |
| 1.1 膜分离技术概述 | 第10-12页 |
| 1.1.1 膜的定义及分类 | 第10页 |
| 1.1.2 膜的应用 | 第10-12页 |
| 1.2 多孔金属基陶瓷复合膜存在问题 | 第12页 |
| 1.3 金属基陶瓷复合膜的连接方法研究现状 | 第12-18页 |
| 1.3.1 陶瓷与金属基体的连接方法 | 第12-16页 |
| 1.3.2 致密陶瓷膜与金属基体的连接方法 | 第16-17页 |
| 1.3.3 多孔陶瓷与多孔金属基体的界面修饰方法 | 第17-18页 |
| 1.4 研究目的与意义 | 第18-19页 |
| 1.5 研究内容 | 第19页 |
| 1.6 技术路线 | 第19-21页 |
| 第二章 材料与方法 | 第21-25页 |
| 2.1 材料 | 第21-22页 |
| 2.1.1 主要原料和试剂 | 第21页 |
| 2.1.2 主要仪器和设备 | 第21-22页 |
| 2.2 试验方法 | 第22-25页 |
| 2.2.1 复合膜的制备 | 第22-24页 |
| 2.2.2 复合膜的物相结构 | 第24页 |
| 2.2.3 膜层与基体的结合力 | 第24页 |
| 2.2.4 复合膜的耐腐蚀性 | 第24-25页 |
| 第三章 结果与分析 | 第25-52页 |
| 3.1 掺杂 Ni 的 Al_2O_3陶瓷复合膜的制备及表征 | 第25-33页 |
| 3.1.1 掺杂 Ni 的 Al_2O_3陶瓷复合膜的制备 | 第25-30页 |
| 3.1.2 膜层与基体的结合力 | 第30-33页 |
| 3.2 引入掺杂 Ni 的铜钎焊连接层的复合膜制备及表征 | 第33-46页 |
| 3.2.1 引入连接层的复合膜的制备 | 第33-40页 |
| 3.2.2 复合膜的物相结构 | 第40-41页 |
| 3.2.3 还原前及不同还原温度下膜层与基体的结合力 | 第41-44页 |
| 3.2.4 复合膜耐腐蚀性 | 第44-46页 |
| 3.3 引入铁氧化物连接层的复合膜制备及表征 | 第46-52页 |
| 3.3.1 引入连接层的复合膜制备 | 第46-49页 |
| 3.3.2 复合膜的物相结构 | 第49-50页 |
| 3.3.3 膜层与基体的结合力 | 第50-52页 |
| 第四章 结论与展望 | 第52-53页 |
| 4.1 结论 | 第52页 |
| 4.2 展望 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 作者简介 | 第60页 |
