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数据中心气流组织及影响因素研究

摘要第3-5页
Abstract第5-7页
第1章 绪论第11-20页
    1.1 研究背景第11页
    1.2 数据中心空调系统气流组织设计要求第11-13页
        1.2.1 数据中心环境要求第12-13页
        1.2.2 数据中心气流组织设计要求第13页
    1.3 数据中心气流组织优化及评价方法研究现状第13-17页
        1.3.1 数据中心气流组织研究现状第14页
        1.3.2 数据中心气流组织评价方法研究现状第14-17页
    1.4 数据中心气流组织及评价方法存在的问题第17-18页
    1.5 本文研究内容第18-19页
    1.6 本章小结第19-20页
第2章 数据中心气流组织火积损失评价研究第20-30页
    2.1 数据中心气流组织火积与火积损失分析第20-21页
        2.1.1 火积和火积平衡方程第20-21页
        2.1.2 数据中心冷却过程的火积损失第21页
    2.2 数据中心气流组织模拟研究第21-28页
        2.2.1 数据中心气流组织数学模型第21-22页
        2.2.2 数据中心气流组织物理模型第22-24页
        2.2.3 数据中心气流组织数值模拟计算及结果分析第24-28页
    2.3 数据中心气流组织形式火积损失评价分析第28页
    2.4 本章小结第28-30页
第3章 数据中心气流组织影响因素研究第30-50页
    3.1 架空地板高度对数据中心气流组织的影响第30-38页
        3.1.1 风量分析第30-32页
        3.1.2 压力场分析第32-35页
        3.1.3 温度场分析第35-37页
        3.1.4 不同架空地板高度火积损失评价分析第37-38页
    3.2 地板送风格栅开孔率对数据中心气流组织的影响第38-44页
        3.2.1 风量分析第38-40页
        3.2.2 压力场分析第40-41页
        3.2.3 温度场分析第41-43页
        3.2.4 不同地板格栅开孔率下火积损失第43-44页
    3.3 封闭冷/热通道对数据中心气流组织的影响第44-48页
        3.3.1 温度场分析第45-46页
        3.3.2 流线分析第46-47页
        3.3.3 是否封闭冷热通道下火积损失第47-48页
    3.4 本章小结第48-50页
第4章 基于正交试验的数据中心气流组织优化设计研究第50-56页
    4.1 正交试验方案设计第50-51页
        4.1.1 明确试验目的及试验指标第50页
        4.1.2 确定试验因素和水平确定正交表第50页
        4.1.3 编制试验方案并记录试验结果第50-51页
    4.2 正交试验结果分析第51-53页
        4.2.1 极差分析法第51-52页
        4.2.2 方差分析法第52-53页
    4.3 气流组织方案优化前后对比分析第53-54页
    4.4 本章小结第54-56页
第5章 实验测试分析及模拟结果验证第56-66页
    5.1 实验机房概述及测量参数、仪器第56-57页
    5.2 地板格栅送风口测试及验证分析第57-59页
        5.2.1 测试方法第57-58页
        5.2.2 地板格栅出风温度、速度分析第58-59页
    5.3 机柜进排风测试第59-63页
        5.3.1 测试方法第59-60页
        5.3.2 机柜进出风温度分析第60-62页
        5.3.3 机柜进出风速度测试第62-63页
    5.4 回风口速度、温度分析第63-64页
        5.4.1 测试方法第63-64页
        5.4.2 回风口温度、速度分析第64页
    5.5 本章小结第64-66页
结论第66-68页
参考文献第68-71页
致谢第71-72页

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