| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 符号说明 | 第16-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-29页 |
| 1.1 引言 | 第17页 |
| 1.2 电子封装材料 | 第17-21页 |
| 1.2.1 电子封装材料的重要性 | 第18页 |
| 1.2.2 电子封装基板材料分类 | 第18-20页 |
| 1.2.3 聚合物在电了封装材料中的应用 | 第20-21页 |
| 1.2.4 电子封装材料的性能要求 | 第21页 |
| 1.3 热膨胀系数 | 第21-22页 |
| 1.3.1 热膨胀系数 | 第21页 |
| 1.3.2 热膨胀系数的种类 | 第21-22页 |
| 1.4 聚酰亚胺材料 | 第22-24页 |
| 1.4.1 聚酰亚胺的结构 | 第22-23页 |
| 1.4.2 聚酰亚胺的制备方法 | 第23页 |
| 1.4.3 聚酰亚胺材料的应用 | 第23-24页 |
| 1.5 低热膨胀系数PI | 第24-26页 |
| 1.5.1 低热膨胀系数PI的填料改性 | 第24-25页 |
| 1.5.2 低热膨胀系数PI的聚合改性 | 第25-26页 |
| 1.6 研究目的、研究内容与创新点 | 第26-29页 |
| 1.6.1 研究目的 | 第26页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第26-27页 |
| 1.6.3 论文研究创新点 | 第27-29页 |
| 第二章 共聚和共混制备聚酰亚胺薄膜的性能与表征 | 第29-47页 |
| 2.1 引言 | 第29页 |
| 2.2 实验部分 | 第29-33页 |
| 2.2.1 原料和试剂 | 第29页 |
| 2.2.2 主要仪器及设备 | 第29-30页 |
| 2.2.3 表征技术及方法 | 第30-31页 |
| 2.2.3.1 力学性能 | 第30-31页 |
| 2.2.3.2 动态热机械分析 | 第31页 |
| 2.2.3.3 热失重分析 | 第31页 |
| 2.2.3.4 热膨胀系数测试 | 第31页 |
| 2.2.4 聚酰亚胺薄膜的制备方法 | 第31-33页 |
| 2.2.4.1 共聚聚酰亚胺薄膜的制备 | 第31-32页 |
| 2.2.4.2 共混聚酰亚胺薄膜的制备 | 第32-33页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第33-45页 |
| 2.3.1 共聚和共混体系聚酰亚胺薄膜的力学性能 | 第33-34页 |
| 2.3.2 共聚和共混体系聚酰亚胺薄膜的耐热性 | 第34-39页 |
| 2.3.3 共聚和共混体系聚酰亚胺薄膜的热稳定性 | 第39-42页 |
| 2.3.4 共聚和共混体系聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数 | 第42-45页 |
| 2.4 本章小结 | 第45-47页 |
| 第三章 含苯并咪唑结构四元聚酰亚胺薄膜的性能与表征 | 第47-59页 |
| 3.1 引言 | 第47页 |
| 3.2 实验部分 | 第47-50页 |
| 3.2.1 原料和试剂 | 第47页 |
| 3.2.2 主要仪器及设备 | 第47-48页 |
| 3.2.3 表征技术及方法 | 第48-49页 |
| 3.2.3.1 力学性能 | 第48-49页 |
| 3.2.3.2 动态热机械分析 | 第49页 |
| 3.2.3.3 热失重分析 | 第49页 |
| 3.2.3.4 热膨胀系数测试 | 第49页 |
| 3.2.4 PI薄膜的制备方法 | 第49-50页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第50-56页 |
| 3.3.1 四元聚酰亚胺薄膜的力学性能 | 第50-51页 |
| 3.3.2 四元聚酰亚胺薄膜的耐热性 | 第51-53页 |
| 3.3.3 四元聚酰亚胺薄膜的热稳定性 | 第53-55页 |
| 3.3.4 四元聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数 | 第55-56页 |
| 3.4 本章小结 | 第56-59页 |
| 第四章 含苯并咪唑结构三元聚酰亚胺薄膜的性能与表征 | 第59-73页 |
| 4.1 引言 | 第59页 |
| 4.2 实验部分 | 第59-62页 |
| 4.2.1 原料和试剂 | 第59页 |
| 4.2.2 主要仪器及设备 | 第59-60页 |
| 4.2.3 表征技术及方法 | 第60-61页 |
| 4.2.3.1 力学性能 | 第60-61页 |
| 4.2.3.2 动态热机械分析 | 第61页 |
| 4.2.3.3 热失重分析 | 第61页 |
| 4.2.3.4 傅里叶变换红外测试 | 第61页 |
| 4.2.3.5 热膨胀系数测试 | 第61页 |
| 4.2.4 PI薄膜的制备方法 | 第61-62页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第62-72页 |
| 4.3.1 三元聚酰亚胺薄膜的力学性能 | 第62-63页 |
| 4.3.2 三元聚酰亚胺薄膜的耐热性 | 第63-64页 |
| 4.3.3 三元聚酰亚胺薄膜的热稳定性 | 第64-67页 |
| 4.3.4 三元聚酰亚胺薄膜的红外测试分析 | 第67-70页 |
| 4.3.5 三元聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数 | 第70-72页 |
| 4.4 本章小结 | 第72-73页 |
| 第五章 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-81页 |
| 致谢 | 第81-83页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第83-85页 |
| 作者和导师简介 | 第85-86页 |
| 附件 | 第86-87页 |
