厚膜金属化用玻璃粘结剂的制备及性能研究
| 中文摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第一章 文献综述 | 第7-22页 |
| 1.1 微电子系统封装概况 | 第7-9页 |
| 1.1.1 微电子封装发展进程 | 第7页 |
| 1.1.2 电子封装的发展现状 | 第7-8页 |
| 1.1.3 封装的必要性 | 第8-9页 |
| 1.2 微电子封装材料的发展现状 | 第9-12页 |
| 1.2.1 塑料封装 | 第9页 |
| 1.2.2 金属及金属基复合封装 | 第9-10页 |
| 1.2.3 陶瓷封装 | 第10-11页 |
| 1.2.4 材料的物性 | 第11-12页 |
| 1.3 AlN陶瓷金属化及研究现状 | 第12-20页 |
| 1.3.1 AlN金属化的主要方式 | 第12-13页 |
| 1.3.2 AlN厚膜金属化 | 第13-14页 |
| 1.3.3 玻璃粘结剂 | 第14-20页 |
| 1.3.4 表面处理 | 第20页 |
| 1.4 研究内容与选题意义 | 第20-22页 |
| 1.4.1 本论文的主要研究内容 | 第20-21页 |
| 1.4.2 选题目的与意义 | 第21-22页 |
| 第二章 实验与测试 | 第22-28页 |
| 2.1 实验原料与仪器 | 第22-23页 |
| 2.1.1 主要实验原料 | 第22-23页 |
| 2.1.2 实验用仪器及设备 | 第23页 |
| 2.2 实验及性能测试 | 第23-26页 |
| 2.2.1 玻璃的制备 | 第23-25页 |
| 2.2.2 玻璃的性能测试 | 第25-26页 |
| 2.3 有机载体的制备 | 第26页 |
| 2.4 玻璃的润湿性、抗热震性 | 第26-27页 |
| 2.5 玻璃的介电性能 | 第27页 |
| 2.6 厚膜浆料的制备 | 第27-28页 |
| 第三章 玻璃性能及显微分析 | 第28-52页 |
| 3.1 玻璃的烧结性能的讨论 | 第28-33页 |
| 3.2 玻璃的介电性能 | 第33-35页 |
| 3.3 玻璃在AlN基板上的润湿、铺展研究 | 第35-45页 |
| 3.3.1 CBS玻璃显微分析 | 第36-38页 |
| 3.3.2 7 | 第38-40页 |
| 3.3.3 10 | 第40-41页 |
| 3.3.4 11 | 第41-42页 |
| 3.3.5 高硼玻璃料分析 | 第42-44页 |
| 3.3.6 17 | 第44-45页 |
| 3.4 真空烧结 | 第45-46页 |
| 3.5 金属化 | 第46-50页 |
| 3.5.1 7 | 第47-49页 |
| 3.5.2 金属化层形貌分析 | 第49-50页 |
| 3.6 本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 玻璃热性能研究 | 第52-60页 |
| 4.1 理论分析 | 第52-53页 |
| 4.2 样品热膨胀性能 | 第53-56页 |
| 4.3 抗热震性 | 第56-58页 |
| 4.4 本章小结 | 第58-60页 |
| 第五章 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66页 |
