| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 注释表 | 第13-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-25页 |
| 1.1 纳米多层膜 | 第14-19页 |
| 1.1.1 纳米多层膜概述 | 第14-15页 |
| 1.1.2 纳米多层膜的性能 | 第15-17页 |
| 1.1.3 纳米多层膜的应用 | 第17-19页 |
| 1.2 喷射电沉积制备纳米多层膜 | 第19-22页 |
| 1.2.1 纳米多层膜的制备方法 | 第19-20页 |
| 1.2.2 喷射电沉积技术及其特点 | 第20-21页 |
| 1.2.3 喷射电沉积技术制备纳米多层膜研究现状 | 第21-22页 |
| 1.3 本文研究的目的、意义与主要内容 | 第22-25页 |
| 1.3.1 本文研究的目的、意义 | 第22-23页 |
| 1.3.2 本文的主要内容 | 第23-25页 |
| 第二章 喷射电沉积试验装置及多层膜的制备方法 | 第25-38页 |
| 2.1 电化学沉积理论 | 第25-27页 |
| 2.1.1 电化学沉积过程 | 第25-26页 |
| 2.1.2 喷射电沉积理论 | 第26-27页 |
| 2.1.3 铜、钴沉积理论 | 第27页 |
| 2.2 喷射电沉积装置 | 第27-29页 |
| 2.2.1 喷射电沉积装置原理 | 第27-29页 |
| 2.2.2 喷射电沉积装置特点 | 第29页 |
| 2.3 多层膜制备工艺设计 | 第29-32页 |
| 2.3.1 阳极设计 | 第29-30页 |
| 2.3.2 电沉积溶液 | 第30-31页 |
| 2.3.3 阴极基底材料的准备及前处理 | 第31-32页 |
| 2.3.4 Cu/Co多层膜的制备、封装与刻蚀 | 第32页 |
| 2.4 研究方法 | 第32-37页 |
| 2.4.1 打磨抛光 | 第32-33页 |
| 2.4.2 WS-2005 涂层附着力自动划痕仪 | 第33页 |
| 2.4.3 表面形貌与结构表征 | 第33-34页 |
| 2.4.4 力学性能测试 | 第34-36页 |
| 2.4.5 磁性能测试 | 第36-37页 |
| 2.5 本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 基于 3D打印的喷嘴流场优化设计与验证 | 第38-49页 |
| 3.1 优化技术简介 | 第38-39页 |
| 3.1.1 CFD计算分析软件 | 第38页 |
| 3.1.2 3D打印技术 | 第38-39页 |
| 3.2 FLUENT流场仿真优化 | 第39-45页 |
| 3.2.1 基本理论 | 第39页 |
| 3.2.2 模型建立 | 第39-42页 |
| 3.2.3 仿真结果与分析 | 第42-45页 |
| 3.3 3D打印喷嘴试验验证分析 | 第45-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 硅基底持续可控沉积工艺 | 第49-59页 |
| 4.1 喷射电沉积ANSYS电场仿真 | 第49-54页 |
| 4.1.1 ANSYS电磁场基本理论 | 第49-50页 |
| 4.1.2 模型建立 | 第50-51页 |
| 4.1.3 仿真结果与分析 | 第51-53页 |
| 4.1.4 进电改进设计与分析 | 第53-54页 |
| 4.2 试验验证分析 | 第54-58页 |
| 4.2.1 沉积层形貌 | 第54-56页 |
| 4.2.2 扫描喷射电沉积速率 | 第56-57页 |
| 4.2.3 扫描喷射电沉积铜与硅基底结合力 | 第57-58页 |
| 4.3 本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 铜/钴多层膜微观结构及性能测试分析 | 第59-73页 |
| 5.1 电流密度对铜/钴多层膜微观结构和显微硬度的影响 | 第59-63页 |
| 5.1.1 电流密度对多层膜表面形貌的影响 | 第59-60页 |
| 5.1.2 电流密度对多层膜横截面的影响 | 第60-61页 |
| 5.1.3 电流密度对多层膜表面粗糙度的影响 | 第61-62页 |
| 5.1.4 电流密度对多层膜显微硬度的影响 | 第62-63页 |
| 5.2 扫描速度对铜/钴多层膜微观结构和显微硬度的影响 | 第63-67页 |
| 5.2.1 扫描速度对多层膜表面形貌的影响 | 第63-64页 |
| 5.2.2 扫描速度对多层膜横截面的影响 | 第64-65页 |
| 5.2.3 扫描速度对多层膜表面粗糙度的影响 | 第65-66页 |
| 5.2.4 扫描速度对多层膜显微硬度的影响 | 第66-67页 |
| 5.3 铜/钴多层膜XRD表征 | 第67-69页 |
| 5.3.1 电流密度对多层膜XRD结构特性的影响 | 第67-68页 |
| 5.3.2 电流密度对多层膜择优取向的影响 | 第68-69页 |
| 5.4 铜钴多层膜GMR性能 | 第69-72页 |
| 5.5 本章小结 | 第72-73页 |
| 第六章 总结与展望 | 第73-75页 |
| 6.1 论文完成的主要工作 | 第73-74页 |
| 6.2 后续研究工作展望 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第81页 |