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柔性RFID标签Inlay收卷机理分析及实验研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-20页
    1.1 课题来源第9页
    1.2 课题背景及目的第9-12页
    1.3 国内外概况第12-19页
    1.4 课题主要研究内容及研究思路第19-20页
2 RFID Inlay收卷工艺与参数分析第20-30页
    2.1 RFID标签生产收卷工艺第20-24页
    2.2 RFID Inlay卷材参数确定第24-27页
    2.3 RFID Inlay料卷参数确定第27-29页
    2.4 本章小结第29-30页
3 二维收卷内应力分析与计算第30-44页
    3.1 二维收卷内应力模型第30-33页
    3.2 料卷内应力模型边界条件第33-35页
    3.3 二维收卷模型程序计算第35-38页
    3.4 二维收卷过程有限元仿真分析第38-43页
    3.5 本章小结第43-44页
4 三维收卷内应力分析与计算第44-57页
    4.1 三维收卷内应力模型第44-49页
    4.2 Inlay基板厚度变化规范简化处理第49-52页
    4.3 三维收卷内应力模型计算第52-56页
    4.4 本章小结第56-57页
5 收卷模块实验研究第57-72页
    5.1 材料特性测定第57-61页
    5.2 收料卷内部径向压力测定第61-71页
    5.3 本章小结第71-72页
6 总结与展望第72-74页
    6.1 总结第72页
    6.2 展望第72-74页
致谢第74-75页
参考文献第75-78页
附录 攻读硕士学位期间研究成果目录第78页

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