柔性RFID标签Inlay收卷机理分析及实验研究
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 绪论 | 第9-20页 |
1.1 课题来源 | 第9页 |
1.2 课题背景及目的 | 第9-12页 |
1.3 国内外概况 | 第12-19页 |
1.4 课题主要研究内容及研究思路 | 第19-20页 |
2 RFID Inlay收卷工艺与参数分析 | 第20-30页 |
2.1 RFID标签生产收卷工艺 | 第20-24页 |
2.2 RFID Inlay卷材参数确定 | 第24-27页 |
2.3 RFID Inlay料卷参数确定 | 第27-29页 |
2.4 本章小结 | 第29-30页 |
3 二维收卷内应力分析与计算 | 第30-44页 |
3.1 二维收卷内应力模型 | 第30-33页 |
3.2 料卷内应力模型边界条件 | 第33-35页 |
3.3 二维收卷模型程序计算 | 第35-38页 |
3.4 二维收卷过程有限元仿真分析 | 第38-43页 |
3.5 本章小结 | 第43-44页 |
4 三维收卷内应力分析与计算 | 第44-57页 |
4.1 三维收卷内应力模型 | 第44-49页 |
4.2 Inlay基板厚度变化规范简化处理 | 第49-52页 |
4.3 三维收卷内应力模型计算 | 第52-56页 |
4.4 本章小结 | 第56-57页 |
5 收卷模块实验研究 | 第57-72页 |
5.1 材料特性测定 | 第57-61页 |
5.2 收料卷内部径向压力测定 | 第61-71页 |
5.3 本章小结 | 第71-72页 |
6 总结与展望 | 第72-74页 |
6.1 总结 | 第72页 |
6.2 展望 | 第72-74页 |
致谢 | 第74-75页 |
参考文献 | 第75-78页 |
附录 攻读硕士学位期间研究成果目录 | 第78页 |