| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第12-28页 |
| 1.1 引言 | 第12-15页 |
| 1.1.1 电接触材料现状 | 第12-13页 |
| 1.1.2 银基电接触材料研究应用现状 | 第13-14页 |
| 1.1.3 电接触复合材料制备工艺 | 第14-15页 |
| 1.2 银的电镀 | 第15-17页 |
| 1.2.1 电镀银工艺 | 第15-16页 |
| 1.2.2 无氰镀银的研究现状 | 第16-17页 |
| 1.3 复合电镀的研究现状 | 第17-26页 |
| 1.3.1 复合电镀的起源于发展 | 第17-19页 |
| 1.3.2 复合电镀的分类与其特点 | 第19-21页 |
| 1.3.3 复合电沉积的机理探讨 | 第21-24页 |
| 1.3.4 导电颗粒复合镀 | 第24页 |
| 1.3.5 复合镀层的性能 | 第24-26页 |
| 1.4 超声电化学的研究简介 | 第26-27页 |
| 1.5 本论文的研究内容 | 第27-28页 |
| 第二章 材料制备与实验方法 | 第28-34页 |
| 2.1 实验材料及设备 | 第28-30页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第28-29页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第29-30页 |
| 2.2 实验工艺流程 | 第30-31页 |
| 2.2.1 无氰镀银的工艺流程 | 第30-31页 |
| 2.2.2 复合材料制备工艺流程 | 第31页 |
| 2.3 分析测试方法 | 第31-34页 |
| 2.3.1 镀层的厚度及硬度测定 | 第31-32页 |
| 2.3.2 复合镀层的颗粒体积百分数的确定 | 第32页 |
| 2.3.3 摩擦系数和磨损量的测定 | 第32-33页 |
| 2.3.4 接触电阻的测量 | 第33页 |
| 2.3.5 表面截面形貌的观测 | 第33页 |
| 2.3.6 循环伏安法测试 | 第33-34页 |
| 第三章 无氰镀银制备体系的探索 | 第34-45页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 无氰镀银银层的制备 | 第34-45页 |
| 3.2.1 银层的制备工艺探讨 | 第34-39页 |
| 3.2.2 银层成分、形貌以及结构 | 第39-45页 |
| 第四章 银-石墨复合镀层的制备工艺探索 | 第45-56页 |
| 4.1 导电颗粒的复合电沉积工艺 | 第45-47页 |
| 4.1.1 制备工艺存在的问题及解决方案 | 第45-47页 |
| 4.1.2 超声辅助银-石墨复合镀层的制备 | 第47页 |
| 4.2 超声对于银-石墨复合镀层组织结构的改善 | 第47-50页 |
| 4.2.1 超声对复合镀层的表面形貌的改善 | 第47-48页 |
| 4.2.2 超声作用下复合镀层的截面形貌 | 第48-49页 |
| 4.2.3 超声对于镀层形貌的改善机理 | 第49-50页 |
| 4.3 工艺参数对复合镀层的影响 | 第50-55页 |
| 4.3.1 超声对于复合镀层的影响 | 第50-52页 |
| 4.3.2 电流密度对于复合镀层颗粒含量的影响 | 第52-53页 |
| 4.3.3 溶液中颗粒含量对于复合镀层颗粒含量的影响 | 第53页 |
| 4.3.4 超声条件下机械搅拌对于复合镀层颗粒含量的影响 | 第53-55页 |
| 4.4 本章小节 | 第55-56页 |
| 第五章 银-石墨复合镀层的性能 | 第56-61页 |
| 5.1 石墨颗粒体积分数对于镀层硬度的影响 | 第56-57页 |
| 5.2 石墨颗粒体积分数对于镀层摩擦性能的影响 | 第57-59页 |
| 5.2.1 摩擦系数 | 第57页 |
| 5.2.2 磨损量 | 第57-59页 |
| 5.3 银-石墨复合镀层的接触电阻 | 第59-61页 |
| 第六章 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第66页 |
| 第一作者论文发表情况 | 第66页 |
| 国家发明专利 | 第66页 |