多晶硅还原炉底盘流动传热学数值分析
摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
第一章 文献综述 | 第8-34页 |
1.1 多晶硅还原炉的发展和现状 | 第9-11页 |
1.1.1 多晶硅行业的发展历程 | 第9页 |
1.1.2 多晶硅工艺路线的选择 | 第9-10页 |
1.1.3 西门子法工艺介绍 | 第10-11页 |
1.2 多晶硅还原炉的研究方向 | 第11-15页 |
1.2.1 温度的影响 | 第12-13页 |
1.2.2 电极频率的影响 | 第13-14页 |
1.2.3 压力的影响 | 第14-15页 |
1.3 多晶硅还原炉的研究进展 | 第15-33页 |
1.3.1 电极棒布置 | 第15-18页 |
1.3.2 进出气口布置 | 第18-29页 |
1.3.3 底盘布置 | 第29-31页 |
1.3.4 其它前沿性研究 | 第31-33页 |
1.4 小结 | 第33-34页 |
第二章 多晶硅还原炉底盘流动结构的计算传热学 | 第34-47页 |
2.1 物理模型 | 第34-37页 |
2.1.1 传统多晶硅还原炉底盘 | 第34-36页 |
2.1.2 新型多晶硅还原炉底盘 | 第36-37页 |
2.2 控制方程 | 第37-38页 |
2.3 边界条件 | 第38-39页 |
2.4 模拟计算方法 | 第39-40页 |
2.5 计算结果与讨论 | 第40-46页 |
2.6 小结 | 第46-47页 |
第三章 多晶硅还原炉单棒结构优化 | 第47-72页 |
3.1 国外改善流道结构的方法 | 第47页 |
3.2 物理模型 | 第47-48页 |
3.3 控制方程 | 第48-49页 |
3.4 边界条件 | 第49-50页 |
3.4.1 入口边界条件 | 第49-50页 |
3.4.2 出口边界条件 | 第50页 |
3.4.3 壁温边界 | 第50页 |
3.5 数值计算方法 | 第50-51页 |
3.6 计算结果和讨论 | 第51-71页 |
3.6.1 导论 | 第51-55页 |
3.6.2 出口温度的影响 | 第55-60页 |
3.6.3 传热系数的影响 | 第60-65页 |
3.6.4 阻力的影响 | 第65-71页 |
3.7 小结 | 第71-72页 |
第四章 结论与展望 | 第72-74页 |
4.1 结论 | 第72-73页 |
4.2 展望 | 第73-74页 |
参考文献 | 第74-78页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第78-79页 |
符号说明 | 第79-80页 |
致谢 | 第80页 |