| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 课题研究背景与意义 | 第10-11页 |
| 1.2 ENIG工艺基本原理及特点 | 第11页 |
| 1.3 化学镀金的基本原理和特点 | 第11-14页 |
| 1.3.1 置换型镀金 | 第12页 |
| 1.3.2 还原型镀金 | 第12-13页 |
| 1.3.3 无氰化学镀金液研究 | 第13-14页 |
| 1.4 ENIG镀层的耐蚀性研究 | 第14-18页 |
| 1.4.1 ENIG工艺 | 第14-15页 |
| 1.4.2 化学镀镍工艺 | 第15-17页 |
| 1.4.3 置换镀金工艺 | 第17-18页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 实验药品及实验方法 | 第20-27页 |
| 2.1 实验药品及仪器 | 第20-21页 |
| 2.2 工艺流程 | 第21-23页 |
| 2.2.1 化学镀镍工艺 | 第21-22页 |
| 2.2.2 无氰镀金工艺 | 第22页 |
| 2.2.3 化学镀镍/置换镀金工艺流程 | 第22-23页 |
| 2.3 镀层性能测试 | 第23-25页 |
| 2.3.1 镀层表面形貌 | 第23页 |
| 2.3.2 镀层物相组成测试 | 第23页 |
| 2.3.3 镀层厚度测试 | 第23页 |
| 2.3.4 耐蚀性测试 | 第23-25页 |
| 2.3.5 镀层结合力测试 | 第25页 |
| 2.3.6 拉曼光谱测试 | 第25页 |
| 2.4 镀液稳定性测试 | 第25页 |
| 2.5 电化学测试 | 第25-27页 |
| 2.5.1 原位开路电位测试 | 第25-26页 |
| 2.5.2 塔菲尔曲线测试 | 第26-27页 |
| 第3章 镍磷基体上化学镀金过程中添加剂作用研究 | 第27-41页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 置换镀金过程中添加剂作用研究 | 第27-36页 |
| 3.2.1 镀金过程原位开路电位研究 | 第27-28页 |
| 3.2.2 置换金沉积速率 | 第28-29页 |
| 3.2.3 镀金层微观形貌表征 | 第29-30页 |
| 3.2.4 镀层物相组成 | 第30-31页 |
| 3.2.5 添加剂在镀层表面吸附的研究 | 第31-32页 |
| 3.2.6 镀层耐蚀性 | 第32-35页 |
| 3.2.7 镀层结合力 | 第35-36页 |
| 3.3 还原镀金过程中添加剂作用研究 | 第36-40页 |
| 3.3.1 聚乙烯亚胺的影响研究 | 第36-37页 |
| 3.3.2 对苯二酚的影响研究 | 第37-38页 |
| 3.3.3 苯骈三氮唑的影响研究 | 第38-40页 |
| 3.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 亚硫酸盐体系化学镀金工艺的研究 | 第41-74页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 化学镀金配位剂的筛选 | 第41-45页 |
| 4.2.1 柠檬酸 | 第41-42页 |
| 4.2.2 羟基乙酸 | 第42-44页 |
| 4.2.3 配位剂M | 第44-45页 |
| 4.3 溶液组成对化学镀金的影响分析 | 第45-53页 |
| 4.3.1 亚硫酸金钠 | 第45-47页 |
| 4.3.2 硫脲 | 第47-49页 |
| 4.3.3 亚硫酸钠 | 第49-51页 |
| 4.3.4 硫代硫酸钠 | 第51-53页 |
| 4.4 化学镀金的工艺参数研究 | 第53-60页 |
| 4.4.1 pH值的影响 | 第53-55页 |
| 4.4.2 温度的影响 | 第55-57页 |
| 4.4.3 施镀时间的影响 | 第57-60页 |
| 4.5 原位在线研究化学镀金过程 | 第60-64页 |
| 4.5.1 亚硫酸金钠对开路电位的影响 | 第60页 |
| 4.5.2 亚硫酸钠对开路电位的影响 | 第60-61页 |
| 4.5.3 硫代硫酸钠对开路电位的影响 | 第61-62页 |
| 4.5.4 配位剂M对开路电位的影响 | 第62页 |
| 4.5.5 硫脲对开路电位的影响 | 第62-63页 |
| 4.5.6 苯骈三氮唑对开路电位的影响 | 第63-64页 |
| 4.5.7 化学镀金液pH对开路电位的影响 | 第64页 |
| 4.6 镍磷基体上化学镀金层性能研究 | 第64-73页 |
| 4.6.1 化学镀钯工艺初步探索 | 第65-66页 |
| 4.6.2 ENIG、ENEG及ENEPIG镀层的制备 | 第66页 |
| 4.6.3 不同沉积过程所得镀金层研究 | 第66-73页 |
| 4.7 本章小结 | 第73-74页 |
| 第5章 市场经济分析 | 第74-82页 |
| 5.1 引言 | 第74页 |
| 5.2 发展前景与展望 | 第74-75页 |
| 5.3 经济性分析 | 第75-80页 |
| 5.3.1 ENIG工艺成本分析 | 第76-79页 |
| 5.3.2 ENEPIG工艺成本分析 | 第79-80页 |
| 5.4 社会效益 | 第80-81页 |
| 5.5 本章小结 | 第81-82页 |
| 结论 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-90页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第90-92页 |
| 致谢 | 第92页 |