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p型氧化物薄膜及晶体管的制备与性能研究

摘要第2-3页
Abstract第3页
引言第6-7页
第一章 绪论第7-15页
    1.1 薄膜晶体管的研究背景及应用第7-11页
        1.1.1 薄膜晶体管的研究背景第7-8页
        1.1.2 薄膜晶体管的应用第8-11页
    1.2 p型氧化物薄膜及晶体管的发展现状第11-13页
    1.3 本文主要研究内容及章节安排第13-15页
第二章 薄膜晶体管的结构及工作原理第15-21页
    2.1 薄膜晶体管的结构第15页
    2.2 薄膜晶体管的工作原理第15-18页
    2.3 薄膜晶体管的性能参数第18-21页
        2.3.1 场效应迁移率mFE第18页
        2.3.2 开关电流比I_(on)/I_(off)第18页
        2.3.3 阈值电压VTH第18页
        2.3.4 亚阈值摆幅SS第18-19页
        2.3.5 跨导gm第19页
        2.3.6 界面态密度D_(it)第19-21页
第三章p型氧化物薄膜的结构与制备方法第21-31页
    3.1 p型氧化物薄膜的结构与性质第21-23页
        3.1.1 NiO薄膜的结构与性质第21-22页
        3.1.2 Cu_2O薄膜的结构与性质第22-23页
    3.2 p型氧化物薄膜的制备方法第23-27页
        3.2.1 溅射法(Sputtering)第23-24页
        3.2.2 脉冲激光沉积(Pulsed Laser Deposition)第24-25页
        3.2.3 分子束外延(Molecular Beam Epitaxy)第25-26页
        3.2.4 热蒸发(Thermal Evaporation)第26页
        3.2.5 喷雾热解法(Spray Pyrolysis)第26-27页
        3.2.6 溶胶凝胶法(Sol-Gel)第27页
    3.3 p型氧化物薄膜的表征方法第27-31页
        3.3.1 X射线衍射(X-Ray Diffraction)第27-28页
        3.3.2 原子力显微镜(Atomic Force Microscope)第28-29页
        3.3.3 半导体参数测试仪第29-31页
第四章 NiO薄膜的制备与性能测试第31-37页
    4.1 NiO薄膜的制备第31-32页
        4.1.1 衬底的清洗第31页
        4.1.2 溶胶凝胶法制备NiO薄膜第31-32页
    4.2 NiO薄膜的性能表征第32-36页
        4.2.1 XRD性质分析第32-33页
        4.2.2 AFM性质分析第33-34页
        4.2.3 电学性质分析第34-36页
    4.3 本章小结第36-37页
第五章 Cu_2O薄膜及晶体管的制备与性能测试第37-47页
    5.1 Cu_2O薄膜的制备第37-39页
        5.1.1 溶胶凝胶法制备Cu_2O薄膜第37-38页
        5.1.2 Cu_2O薄膜的不同温度退火第38-39页
    5.2 Cu_2O薄膜的性能表征第39-42页
        5.2.1 不同退火温度制备的Cu_2O薄膜的XRD分析第39-40页
        5.2.2 不同退火温度制备的Cu_2O薄膜的AFM分析第40-41页
        5.2.3 不同退火温度制备的Cu_2O薄膜的电学性质分析第41-42页
    5.3 Cu_2O薄膜晶体管的制备第42-43页
    5.4 Cu_2O薄膜晶体管的电学性质分析第43-46页
    5.5 本章小结第46-47页
第六章 工作总结与展望第47-49页
参考文献第49-53页
攻读学位期间的研究成果第53-55页
致谢第55-56页

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