| 摘要 | 第8-10页 |
| 英文摘要 | 第10-12页 |
| 1 引言 | 第13-22页 |
| 1.1 课题研究的目的与意义 | 第13-15页 |
| 1.1.1 组培技术产品的发展现状 | 第13-14页 |
| 1.1.2 组培苗热封机的研究目的与意义 | 第14-15页 |
| 1.2 包装机械的发展概述 | 第15-17页 |
| 1.2.1 国内包装机械的发展现状 | 第15-16页 |
| 1.2.2 国外包装机械的发展现状 | 第16-17页 |
| 1.3 封.机械的发展现状 | 第17-19页 |
| 1.3.1 国内封.机械的发展现状 | 第17-19页 |
| 1.3.2 国外封.机械的发展现状 | 第19页 |
| 1.4 课题研究的主要内容 | 第19-21页 |
| 1.4.1 研究内容 | 第19-20页 |
| 1.4.2 研究目的 | 第20-21页 |
| 1.4.3 研究方法 | 第21页 |
| 1.5 本章小结 | 第21-22页 |
| 2 关键部件的结构设计 | 第22-35页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 总体方案设计 | 第22-30页 |
| 2.2.1 功能要求与适用范围 | 第22-23页 |
| 2.2.2 热封机主要构成与工作原理 | 第23-24页 |
| 2.2.3 加热装置运动机构的设计与校核 | 第24-26页 |
| 2.2.4 控制系统的设计 | 第26-30页 |
| 2.3 加热装置的结构设计 | 第30-31页 |
| 2.3.1 加热装置的结构与工艺分析 | 第30-31页 |
| 2.3.2 内热源形式的确定 | 第31页 |
| 2.4 加热装置导热原理 | 第31-34页 |
| 2.4.1 温度场 | 第31-32页 |
| 2.4.2 导热基本定律 | 第32-33页 |
| 2.4.3 导热模型的建立 | 第33-34页 |
| 2.5 本章小结 | 第34-35页 |
| 3 基于ANSYS软件的加热装置温度场模拟分析 | 第35-49页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 有限元分析软件ANSYS简介 | 第35-37页 |
| 3.2.1 Steady-State Thermal简介 | 第35-36页 |
| 3.2.2 ANSYS在热分析中的发展与应用现状 | 第36-37页 |
| 3.3 基于ANSYS软件的加热装置的分析流程 | 第37-44页 |
| 3.3.1 物理模型建立 | 第37-38页 |
| 3.3.2 数学模型建立 | 第38-40页 |
| 3.3.3 热稳态的模拟流程 | 第40-44页 |
| 3.4 加热装置的模拟结果与分析 | 第44-47页 |
| 3.4.1 温度场的模拟结果与分析 | 第45-47页 |
| 3.4.2 热流密度的模拟结果与分析 | 第47页 |
| 3.5 本章小结 | 第47-49页 |
| 4 封口工艺参数的试验研究 | 第49-70页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 试验装置的设计 | 第49-53页 |
| 4.2.1 执行机构的设计 | 第50-51页 |
| 4.2.2 温控系统的设计 | 第51-53页 |
| 4.3 试验材料与设备 | 第53-54页 |
| 4.4 封.工艺参数的试验研究 | 第54-69页 |
| 4.4.1 加热装置性能的试验研究 | 第54-55页 |
| 4.4.2 封.试验 | 第55-56页 |
| 4.4.3 最佳封.工艺参数的试验研究 | 第56-61页 |
| 4.4.4 考察交互作用的正交试验 | 第61-64页 |
| 4.4.5 一次回归正交试验 | 第64-68页 |
| 4.4.6 跌落试验 | 第68-69页 |
| 4.5 本章小结 | 第69-70页 |
| 5 结论 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第76页 |