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功能材料的制备及其电化学检测铜离子研究

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-23页
    1.1 铜离子的危害和检测技术的研究进展第9-13页
        1.1.1 铜的环境危害性第9-10页
        1.1.2 铜离子的检测技术第10-13页
    1.2 电化学传感器第13-14页
        1.2.1 电化学传感器的构造第14页
        1.2.2 电化学传感器的工作原理第14页
    1.3 电极材料第14-21页
        1.3.1 金属有机骨架化合物第15-19页
        1.3.2 氧化石墨烯复合材料第19-21页
    1.4 论文研究意义及内容第21-23页
        1.4.1 研究意义第21-22页
        1.4.2 研究内容第22-23页
2 环糊精配体骨架化合物修饰电极检测水中铜离子第23-33页
    2.1 前言第23-24页
    2.2 实验部分第24-25页
        2.2.1 实验仪器与试剂第24页
        2.2.2 环糊精配体骨架化合物的制备第24页
        2.2.3 修饰电极的制备第24页
        2.2.4 实验方法第24-25页
    2.3 结果与讨论第25-31页
        2.3.1 材料表征第25-27页
        2.3.2 铜离子的电化学响应第27-28页
        2.3.3 缓冲液及pH第28-29页
        2.3.4 扫描速率第29-30页
        2.3.5 线性范围、稳定性和重现性第30页
        2.3.6 干扰离子第30-31页
        2.3.7 实样检测第31页
    2.4 小结第31-33页
3 氧化石墨烯/1-芘丁酸/L-半胱氨酸复合材料修饰电极检测水中铜离子第33-45页
    3.1 前言第33-35页
    3.2 实验部分第35-36页
        3.2.1 实验仪器与试剂第35页
        3.2.2 氧化石墨烯的制备第35-36页
        3.2.3 复合材料的制备第36页
        3.2.4 修饰电极的制备第36页
        3.2.5 实验方法第36页
    3.3 结果与讨论第36-42页
        3.3.1 材料表征第36-38页
        3.3.2 铜离子的电化学响应第38-39页
        3.3.3 缓冲液及pH第39页
        3.3.4 扫描速率第39-40页
        3.3.5 沉积电位第40-41页
        3.3.6 沉积时间第41页
        3.3.7 线性范围第41-42页
        3.3.8 实样检测第42页
    3.4 小结第42-45页
4 结论和展望第45-47页
    4.1 结论第45-46页
    4.2 展望第46-47页
致谢第47-49页
参考文献第49-57页
作者在读期间的研究成果第57页

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