3mm集成T/R组件设计与实现
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 毫米波的特点及应用 | 第10页 |
| 1.2 毫米波收发组件的国内外进展 | 第10-14页 |
| 1.2.1 国外发展动态 | 第10-13页 |
| 1.2.2 国内发展动态 | 第13-14页 |
| 1.3 本课题的研究意义及研究内容 | 第14-15页 |
| 第二章 收发组件理论 | 第15-19页 |
| 2.1 发射组件理论 | 第15页 |
| 2.2 接收组件理论 | 第15-18页 |
| 2.3 本章小结 | 第18-19页 |
| 第三章 3mm收发组件关键无源电路研究与设计 | 第19-42页 |
| 3.1 波导到微带过渡理论研究与设计 | 第19-26页 |
| 3.1.1 探针过渡 | 第19-22页 |
| 3.1.2 对脊鳍线过渡 | 第22-26页 |
| 3.2 W波段滤波器理论研究与设计 | 第26-30页 |
| 3.3 W波段功分器理论研究与设计 | 第30-41页 |
| 3.3.1 Wilkinson功分器 | 第32-37页 |
| 3.3.2 180 度环形电桥功分器 | 第37-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 固态电路原理与设计 | 第42-58页 |
| 4.1 小信号放大器理论分析 | 第42-49页 |
| 4.1.1 放大器稳定性分析 | 第42-43页 |
| 4.1.2 放大器增益分析 | 第43-48页 |
| 4.1.3 放大器设计过程 | 第48-49页 |
| 4.2 毫米波放大器芯片选择 | 第49-54页 |
| 4.2.1 驱动功率放大器的选择 | 第49-50页 |
| 4.2.2 低噪声放大器的选择 | 第50-53页 |
| 4.2.3 功率放大器的选择 | 第53-54页 |
| 4.3 中频放大器芯片选择 | 第54-55页 |
| 4.4 毫米波混频器芯片的选择 | 第55-57页 |
| 4.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 3mm集成收发组件设计与测试 | 第58-74页 |
| 5.1 3mm集成收发组件指标要求与技术难点 | 第58-59页 |
| 5.1.1 组件指标要求 | 第58页 |
| 5.1.2 组件项目技术难点 | 第58-59页 |
| 5.2 组件分立模块电路设计及测试 | 第59-65页 |
| 5.2.1 组件本振有源功分模块设计 | 第59页 |
| 5.2.2 组件发射通道模块设计与测试 | 第59-63页 |
| 5.2.3 组件接收通道模块设计与测试 | 第63-65页 |
| 5.3 组件总体方案设计 | 第65-67页 |
| 5.4 组件腔体与基片电路设计与装配 | 第67-69页 |
| 5.4.1 组件腔体设计 | 第67-68页 |
| 5.4.2 基片微带电路设计 | 第68-69页 |
| 5.4.3 组件样品的装配 | 第69页 |
| 5.5 组件的测试及结果分析 | 第69-73页 |
| 5.5.1 组件接收通道测试 | 第69-71页 |
| 5.5.2 组件发射通道测试 | 第71-73页 |
| 5.6 本章小结 | 第73-74页 |
| 第六章 结论 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-79页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第79-80页 |
