| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 渗氮 | 第10页 |
| 1.2 渗碳 | 第10-11页 |
| 1.3 氮碳共渗 | 第11页 |
| 1.4 碳氮共渗 | 第11页 |
| 1.5 新型化学热处理方法 | 第11-13页 |
| 1.6 感应加热原理 | 第13页 |
| 1.7 国内外研究现状 | 第13-19页 |
| 1.8 课题研究意义和内容 | 第19-21页 |
| 1.8.1 研究意义 | 第19页 |
| 1.8.2 研究内容 | 第19-21页 |
| 2 实验内容和实验方法 | 第21-25页 |
| 2.1 实验材料 | 第21页 |
| 2.2 实验设备和流程 | 第21-23页 |
| 2.2.1 感应加热设备 | 第22页 |
| 2.2.2 测温装置 | 第22-23页 |
| 2.2.3 实验流程 | 第23页 |
| 2.3 分析和检测方法 | 第23-25页 |
| 2.3.1 渗层组织分析 | 第23页 |
| 2.3.2 渗层硬度和厚度测定 | 第23-25页 |
| 3 38CrMoAl液相感应共渗研究 | 第25-37页 |
| 3.1 合金元素对共渗过程及共渗层的影响 | 第25-26页 |
| 3.2 共渗温度对渗层组织和硬度的影响 | 第26-30页 |
| 3.2.1 500℃～650℃下处理渗层的组织 | 第26-28页 |
| 3.2.2 500℃～650℃下处理后渗层的显微硬度 | 第28-29页 |
| 3.2.3 500℃～650℃下处理后渗层的XRD分析 | 第29-30页 |
| 3.4 共渗时间对渗层组织和硬度的影响 | 第30-36页 |
| 3.4.1 550℃处理不同时间渗层金相组织 | 第30-32页 |
| 3.4.2 550℃处理不同时间渗层硬度分布 | 第32页 |
| 3.4.3 550℃处理不同时间渗层的XRD分析 | 第32-33页 |
| 3.4.4 600℃处理不同时间渗层金相组织 | 第33-34页 |
| 3.4.5 600℃处理不同时间渗层硬度分布 | 第34-35页 |
| 3.4.6 600℃处理不同时间渗层XRD分析 | 第35-36页 |
| 3.5 本章小结 | 第36-37页 |
| 4 45Mn2液相感应碳氮共渗研究 | 第37-44页 |
| 4.1 温度对碳氮共渗层的影响 | 第37-41页 |
| 4.1.1 760℃～820℃处理后共渗层组织分析 | 第37-38页 |
| 4.1.2 760℃～820℃处理后共渗层硬度分析 | 第38-39页 |
| 4.1.3 840℃～900℃处理后共渗层组织分析 | 第39-40页 |
| 4.1.4 840℃～900℃处理后共渗层硬度分析 | 第40-41页 |
| 4.2. 不同温度下处理的渗层SEM图片 | 第41-42页 |
| 4.3 处理温度与共渗层厚度的关系 | 第42-43页 |
| 4.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 5 20CrMnTi液相感应氮碳共渗和碳氮共渗研究 | 第44-60页 |
| 5.1 氮碳共渗温度对渗层组织和硬度的影响 | 第44-47页 |
| 5.1.1 530℃～680℃处理的渗层金相组织 | 第45-46页 |
| 5.1.2 530℃～680℃处理的渗层硬度分布 | 第46-47页 |
| 5.2 氮碳共渗时间对渗层组织和硬度的影响 | 第47-51页 |
| 5.2.1 550℃处理不同时间渗层金相组织 | 第47-48页 |
| 5.2.2 550℃处理不同时间渗层硬度分布 | 第48-49页 |
| 5.2.3 600℃处理不同时间的渗层金相组织 | 第49-50页 |
| 5.2.4 600℃处理不同时间渗层硬度分布 | 第50-51页 |
| 5.3 氮碳共渗时间和渗层厚度的关系 | 第51-52页 |
| 5.4 碳氮共渗时间对渗层组织和硬度的影响 | 第52-59页 |
| 5.4.1 700℃～760℃处理的渗层金相组织 | 第53-54页 |
| 5.4.2 700℃～760℃处理的渗层硬度分布 | 第54-55页 |
| 5.4.3 830℃～880℃处理的渗层金相组织 | 第55-56页 |
| 5.4.4 830℃～880℃处理的渗层硬度分布 | 第56-57页 |
| 5.4.5 830℃处理不同时间的渗层金相组织 | 第57-58页 |
| 5.4.6 830℃处理不同时间渗层硬度分布 | 第58-59页 |
| 5.5 本章小结 | 第59-60页 |
| 6 20CrMnTi液相感应渗碳的研究 | 第60-69页 |
| 6.1 处理温度对渗碳层的影响 | 第60-62页 |
| 6.1.1 800℃～930℃下处理10min的渗层金相组织 | 第60-61页 |
| 6.1.2 800℃～930℃下处理10min的渗层硬度分布 | 第61-62页 |
| 6.2 处理时间对渗碳层的影响 | 第62-66页 |
| 6.2.1 880℃处理不同时间的渗层金相组织 | 第62-63页 |
| 6.2.2 880℃处理不同时间的渗层硬度分布 | 第63-64页 |
| 6.2.3 930℃处理不同时间的渗层金相组织 | 第64-65页 |
| 6.2.4 930℃处理不同时间的渗层硬度分布 | 第65-66页 |
| 6.3 渗碳温度、时间和渗碳层厚度的关系 | 第66-68页 |
| 6.4 本章小结 | 第68-69页 |
| 7 结论 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
| 附录 | 第74页 |
