单晶金刚石CMP工艺及在刀具刃磨中的应用
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第9-11页 |
| 1.1.1 单晶金刚石结构与性质 | 第9页 |
| 1.1.2 单晶金刚石的应用 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-16页 |
| 1.2.1 金刚石研磨抛光技术 | 第11-13页 |
| 1.2.2 金刚石材料去除机理 | 第13-14页 |
| 1.2.3 金刚石CMP技术 | 第14-15页 |
| 1.2.4 单晶金刚石车刀研抛工艺 | 第15-16页 |
| 1.3 课题来源与研究内容 | 第16-18页 |
| 1.3.1 课题来源 | 第16页 |
| 1.3.2 论文研究内容 | 第16-18页 |
| 2 单晶金刚石研磨工艺优化 | 第18-29页 |
| 2.1 实验条件和方法 | 第18-19页 |
| 2.2 磨料的选择 | 第19-21页 |
| 2.3 研磨盘的选择 | 第21-25页 |
| 2.4 研磨工艺参数的确定 | 第25-28页 |
| 2.4.1 研磨压力的影响 | 第25-27页 |
| 2.4.2 研磨盘转速的影响 | 第27-28页 |
| 2.5 本章小结 | 第28-29页 |
| 3 单晶金刚石CMP工艺优化 | 第29-44页 |
| 3.1 抛光液组分分析 | 第29-36页 |
| 3.1.1 抛光液基本组成成分 | 第29-30页 |
| 3.1.2 抛光液中氧化剂的选择依据 | 第30-31页 |
| 3.1.3 不同氧化剂对抛光效果的影响 | 第31-36页 |
| 3.2 抛光工艺参数确定 | 第36-40页 |
| 3.2.1 磨料种类对表面粗糙度的影响 | 第36-38页 |
| 3.2.2 抛光压力对表面质量的影响 | 第38-40页 |
| 3.3 单晶金刚石CMP机理研究 | 第40-42页 |
| 3.3.1 单晶金刚石抛光表面拉曼分析 | 第40-41页 |
| 3.3.2 单晶金刚石抛光表面扫描电镜分析 | 第41页 |
| 3.3.3 单晶金刚石CMP材料去除机理 | 第41-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-44页 |
| 4 利用CMP技术研抛圆弧刃金刚石车刀 | 第44-58页 |
| 4.1 单晶金刚石车刀几何参数及寿命影响因素 | 第44-46页 |
| 4.1.1 试验用单晶金刚石车刀几何参数 | 第44-46页 |
| 4.1.2 影响金刚石刀具使用寿命的因素 | 第46页 |
| 4.2 单晶金刚石车刀CMP试验台搭建 | 第46-52页 |
| 4.2.1 试验台整体结构设计 | 第46-50页 |
| 4.2.2 圆柱后刀面自动抛光运动分析与运动控制 | 第50-52页 |
| 4.3 圆弧刃金刚石车刀后刀面CMP抛光试验 | 第52-57页 |
| 4.3.1 单晶金刚石车刀研磨抛光工艺确定 | 第52-55页 |
| 4.3.2 圆弧刃金刚石车刀CMP抛光效果分析 | 第55-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
