| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 电子封装技术概述 | 第9-12页 |
| 1.1.1 电子封装简介 | 第9页 |
| 1.1.2 封装的工艺和技术 | 第9-10页 |
| 1.1.3 电子封装技术趋势和挑战 | 第10-12页 |
| 1.2 钎焊在电子封装中的作用 | 第12-16页 |
| 1.2.1 钎焊的功能和特点 | 第12页 |
| 1.2.2 钎焊技术的发展历程 | 第12-13页 |
| 1.2.3 钎料与基板间的反应 | 第13-16页 |
| 1.3 焊点中的孔洞研究现状 | 第16-18页 |
| 1.3.1 焊点中的孔洞与可靠性之间的关系 | 第16页 |
| 1.3.2 孔洞的研究进展及面临的问题 | 第16-18页 |
| 1.4 同步辐射实时成像技术的应用 | 第18-20页 |
| 1.5 论文选题及研究内容 | 第20-21页 |
| 2 实验样品制备与方法 | 第21-25页 |
| 2.1 实验材料制备 | 第21页 |
| 2.2 实验方法 | 第21-23页 |
| 2.2.1 同步辐射实时成像实验 | 第21-23页 |
| 2.2.2 钎焊实验 | 第23页 |
| 2.3 试样测试与分析 | 第23-25页 |
| 3 实时成像研究Cu/Sn3.5Ag/Cu焊点中界面气泡演变行为 | 第25-40页 |
| 3.1 气泡在界面上形核理论分析 | 第25-27页 |
| 3.2 同步辐射实时观测相邻多气泡生长与合并行为 | 第27-29页 |
| 3.3 实时成像观测热迁移过程中IMC非对称生长对气泡行为的影响 | 第29-37页 |
| 3.3.1 实时成像观测热迁移过程中IMC非对称生长现象 | 第29-37页 |
| 3.5 本章小结 | 第37-40页 |
| 4 钎焊过程界面气泡对界面反应的影响 | 第40-52页 |
| 4.1 钎焊界面IMC生长与气泡形状变化间的关系 | 第40-44页 |
| 4.2 界面气泡对IMC生长的影响 | 第44-48页 |
| 4.2.1 界面气泡对铜基板溶解行为的影响 | 第44-46页 |
| 4.2.2 界面气泡对周围IMC顶端形貌的影响 | 第46-48页 |
| 4.3 界面气泡尺寸与IMC影响区域分析 | 第48-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-52页 |
| 结论 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
