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FCC结构和HCP结构金属表面机械研磨过程的比较

摘要第3-6页
ABSTRACT第6-9页
第一章 绪论第12-20页
    1.1 表面纳米化研究第12-14页
        1.1.1 表面纳米化过程第12页
        1.1.2 参数配置对表面纳米化的影响第12-14页
    1.2 表面合金化研究第14-18页
        1.2.1 表面合金化过程第14-15页
        1.2.2 参数配置对于表面合金化过程的影响第15-16页
        1.2.3 表面合金化过程中粉体与基体的配合第16-18页
    1.3 选题意义和研究内容第18-20页
第二章 纯Cu和纯Mg表面纳米化过程的比较第20-34页
    2.1 引言第20页
    2.2 实验材料及方法第20-21页
        2.2.1 实验材料第20页
        2.2.2 参数及方法第20-21页
        2.2.3 表征方法第21页
    2.3 纯铜表面纳米化结果第21-26页
        2.3.1 XRD分析第21-23页
        2.3.2 金相组织第23-24页
        2.3.3 SEM观察与分析第24-26页
    2.4 纯镁表面纳米化结果第26-29页
        2.4.1 XRD分析第26-27页
        2.4.2 金相组织第27-28页
        2.4.3 SEM观察与分析第28-29页
    2.5 纳米化过程的讨论第29-32页
        2.5.1 晶体结构对纳米化过程的影响第29-31页
        2.5.2 弹丸尺寸对纳米化过程的影响第31页
        2.5.3 时间对纳米化过程的影响第31-32页
    2.6 结论第32-34页
第三章 纯Cu和纯Mg加入Ni粉表面合金化过程的比较第34-62页
    3.1 引言第34-35页
    3.2 实验材料及方法第35-36页
        3.2.1 实验材料第35页
        3.2.2 参数及方法第35页
        3.2.3 测试和表征第35-36页
    3.3 纯铜表面合金化第36-47页
        3.3.1 XRD分析第36-38页
        3.3.2 金相组织第38-39页
        3.3.3 SEM观察与分析第39-45页
        3.3.4 辉光光谱分析(GDS)第45-46页
        3.3.5 显微硬度第46-47页
    3.4 纯镁表面合金化结果第47-58页
        3.4.1 XRD分析第47-49页
        3.4.2 金相组织第49-51页
        3.4.3 SEM观察与分析第51-57页
        3.4.4 显微硬度第57-58页
    3.5 合金化过程的讨论第58-61页
        3.5.1 合金层的形成过程第58-59页
        3.5.2 晶体结构对合金化过程的影响第59-60页
        3.5.3 时间对合金化过程的影响第60-61页
        3.5.4 SMAT预处理对合金化过程的影响第61页
    3.6 结论第61-62页
第四章 合金化过程中相关扩散问题的研究第62-68页
    4.1 引言第62页
    4.2 实验材料及方法第62-63页
    4.3 表面合金化过程扩散行为研究第63-66页
        4.3.1 纯铜TEM分析第63-64页
        4.3.2 纯镁TEM分析第64-66页
    4.4 结论第66-68页
第五章 结论与展望第68-70页
参考文献第70-76页
致谢第76-78页
攻读硕士学位期间发表的论文第78页

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