| 摘要 | 第3-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-37页 |
| 1.1 热电材料的基础理论 | 第14-18页 |
| 1.1.1 热电效应简介 | 第14-16页 |
| 1.1.2 热电材料性能参数 | 第16-18页 |
| 1.2 SPB模型简介及应用流程 | 第18-21页 |
| 1.2.1 SPB模型简介 | 第18页 |
| 1.2.2 SPB模型应用流程 | 第18-21页 |
| 1.3 热电材料的研究进展 | 第21-25页 |
| 1.3.1 传统热电材料 | 第21-22页 |
| 1.3.2 新型热电材料 | 第22-25页 |
| 1.4 Mg_2Si基热电材料研究现状及进展 | 第25-30页 |
| 1.4.1 Mg_2Si化合物的基本性能 | 第25-26页 |
| 1.4.2 Mg_2Si1-xSnx基热电材料的制备 | 第26-29页 |
| 1.4.3 Mg_2Si1-xSnx基热电材料性能的优化 | 第29-30页 |
| 1.5 热电材料接头连接的研究 | 第30-34页 |
| 1.5.1 接头连接界面性能 | 第31-32页 |
| 1.5.2 电极材料与连接方法 | 第32-33页 |
| 1.5.3 热电材料接头连接现状 | 第33-34页 |
| 1.6 本文研究的目的和主要内容 | 第34-37页 |
| 第二章 实验方法和设备 | 第37-49页 |
| 2.1 实验材料与设备 | 第37-38页 |
| 2.1.1 实验原材料 | 第37页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第37-38页 |
| 2.2 材料的制备流程 | 第38-39页 |
| 2.3 材料的合成 | 第39-42页 |
| 2.3.1 一步合成法制备Mg_2Si基热电材料 | 第39-40页 |
| 2.3.2 纳米复合Mg_2Si材料的制备 | 第40-42页 |
| 2.4 材料的表征和性能测试 | 第42-49页 |
| 2.4.1 物相和微观结构分析 | 第42页 |
| 2.4.2 热电性能测试 | 第42-46页 |
| 2.4.3 连接界面接触电阻测试 | 第46-49页 |
| 第三章 一步合成法制备Mg_2Si基热电材料及性能研究 | 第49-67页 |
| 3.1 Mg_2Si的合成工艺和性能优化 | 第49-55页 |
| 3.1.1 一步合成法制备Mg_2Si合成工艺 | 第49-50页 |
| 3.1.2 物相和微观结构分析 | 第50-52页 |
| 3.1.3 热电性能分析 | 第52-55页 |
| 3.2 Mg_2Si1-xSnx基热电材料的合成和性能优化 | 第55-62页 |
| 3.2.1 实验过程 | 第55-56页 |
| 3.2.2 物相和微观组织分析 | 第56-57页 |
| 3.2.3 Mg_2Si1-xSnx固溶体热电性能分析 | 第57-59页 |
| 3.2.4 Bi掺杂Mg_2Si0.6Sn0.4 固溶体热电性能研究 | 第59-62页 |
| 3.3 Mg_2Si1-xSnx基固溶体稳定性研究 | 第62-65页 |
| 3.4 本章小结 | 第65-67页 |
| 第四章 纳米复合Mg_2Si基热电材料制备及其热电性能研究 | 第67-89页 |
| 4.1 SiNW-Mg_2Si热电材料的制备及其热电传输性能 | 第68-81页 |
| 4.1.1 样品微观形貌 | 第68-69页 |
| 4.1.2 本征SiNW-Mg_2Si材料的热电性能 | 第69-72页 |
| 4.1.3 SiNW-Mg_2Si热电材料的最佳Bi掺量 | 第72-77页 |
| 4.1.4 SiNW和Bi原子对Mg_2Si热电性能的协同调控作用 | 第77-81页 |
| 4.2 微纳米晶Mg_2Si材料的热电传输机制研究 | 第81-86页 |
| 4.2.1 微纳米晶Mg_2Si材料物相结构 | 第81-84页 |
| 4.2.2 微纳米晶Mg_2Si材料的热电性能 | 第84-86页 |
| 4.3 本章小结 | 第86-89页 |
| 第五章 SPB（Single Parabolic Band）模型介绍及其在Mg_2Si基热电材料中的应用 | 第89-103页 |
| 5.1 Hall迁移率与载流子浓度 | 第89-95页 |
| 5.1.1 SPB模型中的Hall迁移率与载流子浓度 | 第89-92页 |
| 5.1.2 Bi掺杂Mg_2SiSiNW0.005 热电材料的Hall迁移率与载流子浓度 | 第92-93页 |
| 5.1.3 一步合成法制备Mg_2Si0.6Sn0.4Bix热电样品的Hall迁移率与载流子浓度 | 第93-95页 |
| 5.2 Seebeck系数 | 第95-99页 |
| 5.2.1 SPB模型中的Seebeck系数 | 第95-97页 |
| 5.2.2 利用Pisarenkou曲线分析不同Mg_2Si基热电材料体系中的散射机制 | 第97-99页 |
| 5.3 最佳ZT值 | 第99-101页 |
| 5.4 本章小结 | 第101-103页 |
| 第六章 Mg_2Si热电材料与Cu/Ni复合电极的界面结构及性能研究 | 第103-117页 |
| 6.1 Mg_2Si与Cu/Ni复合导流电极的界面结构 | 第103-106页 |
| 6.1.1 Mg_2Si与Cu电极的连接 | 第104-105页 |
| 6.1.2 Cu/Mg_2Si/Ni电极连接界面结构 | 第105-106页 |
| 6.2 FAPAS合成Cu/Ni/Mg_2Si复合电极的界面及性能分析 | 第106-111页 |
| 6.2.1 Cu/Ni/Mg_2Si复合导流电极界面微观结构 | 第106-109页 |
| 6.2.2 Cu/Ni/Mg_2Si复合电极的接触电阻及热震性能 | 第109-111页 |
| 6.3 SPS合成Cu/Ni/Mg_2Si复合电极界面及性能分析 | 第111-115页 |
| 6.3.1 Cu/Ni/Mg_2Si复合导流电极界面微观形貌 | 第112-114页 |
| 6.3.2 Cu/Ni/Mg_2Si复合电极接触电阻及剪切性能 | 第114-115页 |
| 6.4 本章小结 | 第115-117页 |
| 第七章 结论 | 第117-119页 |
| 参考文献 | 第119-127页 |
| 致谢 | 第127-129页 |
| 攻读博士学位期间发表的学术论文目录 | 第129-131页 |
| 博士学位论文独创性说明 | 第131页 |
