| 致谢 | 第5-6页 |
| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7页 |
| 序言 | 第8-11页 |
| 1 引言 | 第11-16页 |
| 1.1 国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2 商用发展情况 | 第12-14页 |
| 1.3 论文主要研究工作 | 第14-16页 |
| 2 磁谐振无线能量传输系统模型 | 第16-26页 |
| 2.1 无线能量传输基本原理 | 第16-20页 |
| 2.1.1 RLC串联谐振电路 | 第17-18页 |
| 2.1.2 GLC并联谐振电路 | 第18-19页 |
| 2.1.3 串联谐振电路与并联谐振电路的比较 | 第19-20页 |
| 2.2 无线能量传输系统模型 | 第20-25页 |
| 2.2.1 谐振子理论分析基础 | 第20-21页 |
| 2.2.2 两线圈能量传输系统 | 第21-23页 |
| 2.2.3 四线圈能量传输系统 | 第23-25页 |
| 2.3 本章小结 | 第25-26页 |
| 3 柔性立体谐振子的结构设计 | 第26-35页 |
| 3.1 植入式医疗材料的生物兼容性 | 第26-27页 |
| 3.2 基于Polyimide的柔性PCB谐振子结构设计 | 第27-28页 |
| 3.2.1 聚酰亚胺 | 第27页 |
| 3.2.2 基于Polyimide的柔性PCB谐振子结构设计 | 第27-28页 |
| 3.3 基于Parylene的柔性立体谐振子的结构设计 | 第28-34页 |
| 3.3.1 聚对二甲苯 | 第28-30页 |
| 3.3.2 基于Parylene的柔性立体谐振子集成结构设计 | 第30-34页 |
| 3.4 本章小结 | 第34-35页 |
| 4 基于Parylene的柔性立体谐振子集成工艺方案 | 第35-44页 |
| 4.1 MEMS单项工艺 | 第35-37页 |
| 4.1.1 电镀 | 第35-36页 |
| 4.1.2 厚胶光刻 | 第36页 |
| 4.1.3 热剥离薄膜 | 第36-37页 |
| 4.2 基于Parylene的柔性立体谐振子的集成工艺流程 | 第37-41页 |
| 4.3 基于Parylene的柔性立体谐振子工艺的初步试验结果 | 第41-43页 |
| 4.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 5 测试系统及实验平台搭建 | 第44-52页 |
| 5.1 立体谐振子参数的测试 | 第44-45页 |
| 5.2 四线圈磁谐振能量传输模块的测试 | 第45-47页 |
| 5.3 无线能量传输系统的实验平台搭建 | 第47-51页 |
| 5.3.1 无线能量传输系统理论分析 | 第47-49页 |
| 5.3.2 无线能量传输系统实验平台 | 第49-51页 |
| 5.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 6 结论 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-56页 |
| 作者简历及攻读硕士/博士学位期间取得的研究成果 | 第56-58页 |
| 学位论文数据集 | 第58页 |
