摘要 | 第13-15页 |
Abstract | 第15-16页 |
第1章 引言 | 第17-41页 |
1.1 选题意义 | 第17-18页 |
1.2 高速焊咬边缺陷形成机理 | 第18-28页 |
1.2.1 经验模型 | 第19-20页 |
1.2.2 解析模型 | 第20-25页 |
1.2.3 数值模型 | 第25-28页 |
1.3 高速焊接技术的研究现状 | 第28-38页 |
1.3.1 多元混合保护气 | 第28-29页 |
1.3.2 电源波形控制 | 第29-31页 |
1.3.3 复合热源焊接 | 第31-36页 |
1.3.4 磁控焊接技术 | 第36-38页 |
1.4 目前研究存在的问题 | 第38-39页 |
1.5 本文的主要研究内容 | 第39-41页 |
第2章 焊接过程信息采集系统 | 第41-55页 |
2.1 电参数、电弧形态和熔滴过渡 | 第41-42页 |
2.2 熔池上表面温度场 | 第42-45页 |
2.3 熔池上表面流场 | 第45-54页 |
2.3.1 图像采集 | 第45-49页 |
2.3.2 流动示踪 | 第49-50页 |
2.3.3 三维坐标恢复 | 第50-52页 |
2.3.4 误差分析 | 第52-54页 |
2.4 本章小结 | 第54-55页 |
第3章 焊接参数对咬边缺陷的影响机制 | 第55-87页 |
3.1 实验方案及理论依据 | 第55-60页 |
3.1.1 焊接工艺参数及材料 | 第55-56页 |
3.1.2 熔池受热状态 | 第56-57页 |
3.1.3 熔池受力状态 | 第57-60页 |
3.2 焊接速度对咬边缺陷的影响机制 | 第60-70页 |
3.2.1 焊接速度对熔池温度场及咬边缺陷的影响 | 第61-65页 |
3.2.2 焊接速度对熔池流场及咬边缺陷的影响 | 第65-70页 |
3.3 焊接电流对咬边缺陷的影响机制 | 第70-74页 |
3.3.1 焊接电流对熔池温度场及咬边缺陷的影响 | 第72-73页 |
3.3.2 焊接电流对熔池流场及咬边缺陷的影响 | 第73-74页 |
3.4 保护气成分对咬边缺陷的影响机制 | 第74-81页 |
3.4.1 保护气成分对熔池温度场及咬边缺陷的影响 | 第78-79页 |
3.4.2 保护气成分对熔池流场及咬边缺陷的影响 | 第79-81页 |
3.5 “焊接工艺参数-熔池受热/受力状态-熔池行为-咬边倾向”的关系 | 第81-84页 |
3.6 本章小结 | 第84-87页 |
第4章 GMAW数值模拟 | 第87-125页 |
4.1 GMAW瞬态数值模型 | 第87-104页 |
4.1.1 简化与假设 | 第87-88页 |
4.1.2 计算几何模型及网格划分 | 第88-89页 |
4.1.3 控制方程组 | 第89-91页 |
4.1.4 电弧热源模型 | 第91-93页 |
4.1.5 电弧压力、剪切力和电磁力模型 | 第93-96页 |
4.1.6 熔滴过渡模型 | 第96-98页 |
4.1.7 初始条件及边界条件 | 第98-101页 |
4.1.8 材料物性参数及焊接工艺条件 | 第101-103页 |
4.1.9 数值算法 | 第103-104页 |
4.2 熔池受热/受力状态 | 第104-117页 |
4.2.1 电弧热分布 | 第105-106页 |
4.2.2 电弧压力 | 第106-109页 |
4.2.3 电弧剪切力 | 第109-111页 |
4.2.4 电磁力 | 第111-115页 |
4.2.5 熔滴过渡 | 第115-117页 |
4.3 高速焊熔池行为及咬边缺陷形成机理 | 第117-123页 |
4.3.1 熔池形态及温度分布 | 第117-119页 |
4.3.2 熔池流态及流场分布 | 第119-122页 |
4.3.3 焊缝咬边缺陷 | 第122-123页 |
4.4 本章小结 | 第123-125页 |
第5章 咬边缺陷的抑制措施——TIG-MIG复合焊 | 第125-151页 |
5.1 TIG-MIG复合焊实验平台 | 第125-126页 |
5.2 “焊接电流-电弧电压”特性 | 第126-133页 |
5.2.1 TIG设定电流为50A时的“焊接电流-电弧电压”特性 | 第127-129页 |
5.2.2 TIG设定电流为100A时的“焊接电流-电弧电压”特性 | 第129-130页 |
5.2.3 TIG电流变化对“焊接电流-电弧电压”的影响 | 第130-133页 |
5.3 电弧形态和熔滴过渡 | 第133-138页 |
5.3.1 TIG电流变化对电弧形态及热、力分布的影响 | 第133-136页 |
5.3.2 TIG电流变化对熔滴过渡的影响 | 第136-138页 |
5.4 咬边抑制机理 | 第138-145页 |
5.4.1 TIG设定电流为50A时的温度场特征 | 第138-141页 |
5.4.2 TIG设定电流为50A时的流场特征 | 第141-143页 |
5.4.3 TIG电流变化对熔池温度场、流场及焊缝成形的影响 | 第143-145页 |
5.5 焊缝微观组织及硬度 | 第145-149页 |
5.6 本章小结 | 第149-151页 |
第6章 结论与展望 | 第151-153页 |
6.1 结论 | 第151-152页 |
6.2 展望 | 第152-153页 |
参考文献 | 第153-165页 |
致谢 | 第165-167页 |
攻读博士学位期间已发表和撰写的论文 | 第167-169页 |
攻读博士学位期间参与的科研项目 | 第169-170页 |
附件 | 第170-189页 |