| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 压电材料的分类与应用 | 第11-14页 |
| 1.2.1 无铅压电陶瓷 | 第11-12页 |
| 1.2.2 铅基压电陶瓷 | 第12-14页 |
| 1.3 低温烧结铅基压电陶瓷材料及其应用 | 第14-15页 |
| 1.3.1 低温烧结铅基压电陶瓷研究的意义 | 第14页 |
| 1.3.2 低温烧结铅基压电陶瓷的实现方法 | 第14-15页 |
| 1.4 流延成型 | 第15-16页 |
| 1.5 多层压电陶瓷驱动器 | 第16-19页 |
| 1.5.1 多层压电陶瓷驱动器介绍 | 第16-18页 |
| 1.5.2 多层压电陶瓷驱动器的制备方法 | 第18-19页 |
| 1.5.2.1 低温共烧(LTCC)制备多层压电陶瓷驱动器 | 第18-19页 |
| 1.5.2.2 陶瓷片粘接法制备多层压电陶瓷驱动器 | 第19页 |
| 1.6 本文的研究意义及内容 | 第19-21页 |
| 2 制备工艺与表征方法 | 第21-30页 |
| 2.1 (1-x)BFO-xBKT无铅压电陶瓷的制备 | 第21页 |
| 2.2 PMN-PZT铅基压电陶瓷的制备 | 第21页 |
| 2.3 掺杂CuO的PMN-PZT铅基压电陶瓷的制备 | 第21-22页 |
| 2.4 多层压电陶瓷驱动器的制备 | 第22-25页 |
| 2.4.1 采用低温共烧法制备 | 第22-24页 |
| 2.4.2 采用粘接法制备 | 第24-25页 |
| 2.5 样品表征方法 | 第25-29页 |
| 2.5.1 样品结构分析(XRD) | 第25-26页 |
| 2.5.2 样品的形貌分析(SEM) | 第26页 |
| 2.5.3 样品的体积密度(ρ)测量 | 第26页 |
| 2.5.4 样品的电学性能测量 | 第26-29页 |
| 2.5.4.1 陶瓷圆片的电极制备与极化 | 第26页 |
| 2.5.4.2 压电常数(d_(33))测量 | 第26-27页 |
| 2.5.4.3 电滞回线以及应变曲线测量 | 第27页 |
| 2.5.4.4 机电耦合系数、机械品质因数、介电常数(ε_r)、介电温谱及介电损耗测量 | 第27-28页 |
| 2.5.4.5 驱动器的位移特性测量 | 第28-29页 |
| 2.6 本章小结 | 第29-30页 |
| 3 (1-x)BFO-xBKT陶瓷的微结构和电学性能分析 | 第30-40页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 (1-x)BFO-xBKT系列陶瓷的结构表征 | 第30-32页 |
| 3.3 (1-x)BFO-xBKT系列陶瓷的形貌表征 | 第32-33页 |
| 3.4 (1-x)BFO-xBKT系列陶瓷的铁电性能表征 | 第33-35页 |
| 3.5 (1-x)BFO-xBKT系列陶瓷的高温介电性能表征 | 第35-36页 |
| 3.6 (1-x)BFO-xBKT系列陶瓷的高温压电性能表征 | 第36-38页 |
| 3.7 (1-x)BFO-xBKT系列陶瓷的室温压电、介电性能表征 | 第38-39页 |
| 3.8 本章小结 | 第39-40页 |
| 4 PMN-PZT陶瓷及其低温烧结改性研究 | 第40-53页 |
| 4.1 引言 | 第40页 |
| 4.2 PMN-PZT陶瓷的性能研究 | 第40-45页 |
| 4.2.1 烧结温度对PMN-PZT陶瓷相结构的影响 | 第40-41页 |
| 4.2.2 烧结温度对PMN-PZT陶瓷微观形貌的影响 | 第41-42页 |
| 4.2.3 烧结温度对PMN-PZT陶瓷压电常数和体积密度的影响 | 第42页 |
| 4.2.4 烧结温度对PMN-PZT陶瓷铁电性能的影响 | 第42-43页 |
| 4.2.5 烧结温度对PMN-PZT陶瓷应变性能的影响 | 第43-44页 |
| 4.2.6 烧结温度对PMN-PZT陶瓷的介电性能分析 | 第44-45页 |
| 4.3 PMN-PZT陶瓷的低温烧结改性研究 | 第45-52页 |
| 4.3.1 CuO添加量对PMN-PZT陶瓷结构的影响 | 第45页 |
| 4.3.2 CuO添加量对PMN-PZT陶瓷体积密度的影响 | 第45-46页 |
| 4.3.3 CuO添加量对PMN-PZT陶瓷微观形貌的影响 | 第46-47页 |
| 4.3.4 PMN-PZT:0.7wt%CuO陶瓷与Ag电极共烧情况分析 | 第47-48页 |
| 4.3.5 CuO添加量对PMN-PZT陶瓷铁电性能的影响 | 第48-49页 |
| 4.3.6 CuO添加量对PMN-PZT陶瓷应变的影响 | 第49-50页 |
| 4.3.7 CuO添加量对PMN-PZT陶瓷压电常数、机电耦合系数、机械品质影响 | 第50-51页 |
| 4.3.8 PMN-PZT:0.7wt%CuO陶瓷的介电温谱分析 | 第51-52页 |
| 4.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 5 多层压电陶瓷驱动器 | 第53-61页 |
| 5.1 引言 | 第53页 |
| 5.2 除泡过程对流延生片的影响 | 第53-54页 |
| 5.3 LTCC工艺制备的多层压电陶瓷驱动器的微结构表征 | 第54-56页 |
| 5.4 LTCC工艺制备的多层压电陶瓷驱动器的位移表征 | 第56页 |
| 5.5 LTCC工艺制备的多层压电陶瓷驱动器的推力表征 | 第56-57页 |
| 5.6 粘接工艺制备的多层压电陶瓷驱动器的微结构表征 | 第57-58页 |
| 5.7 粘接工艺制备的多层压电陶瓷驱动器的位移表征 | 第58-59页 |
| 5.8 粘接工艺制备的多层压电陶瓷驱动器的推力表征 | 第59页 |
| 5.9 本章小结 | 第59-61页 |
| 6 总结 | 第61-63页 |
| 6.1 本论文工作总结 | 第61-62页 |
| 6.2 展望 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 附录 | 第69页 |
