大功率LED散热封装用铝基印刷电路板研究
| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| 图录 | 第12-14页 |
| 表录 | 第14-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-22页 |
| ·引言 | 第15页 |
| ·散热对大功率LED的影响 | 第15-17页 |
| ·LED封装的发展状况 | 第17-20页 |
| ·LED封装形式 | 第17-19页 |
| ·LED散热基板的发展 | 第19-20页 |
| ·本论文的选题背景及结构安排 | 第20-22页 |
| 第二章 大功率LED散热模型的热学分析 | 第22-38页 |
| ·大功率LED散热模型的建立 | 第22-26页 |
| ·衡量LED模组散热性能的物理量:热阻 | 第22-24页 |
| ·LED模组的等效热阻模型 | 第24-25页 |
| ·LED散热的三维数学物理模型 | 第25-26页 |
| ·ANSYS软件仿真及结果分析 | 第26-36页 |
| ·仿真目标 | 第26页 |
| ·不同类型基板散热性能的仿真分析 | 第26-31页 |
| ·绝缘层对金属基覆铜板散热性能影响的仿真分析 | 第31-36页 |
| ·仿真结论 | 第36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 第三章 氧化铝绝缘层的制备 | 第38-47页 |
| ·铝氧化技术简介 | 第38页 |
| ·阳极氧化的原理及类型 | 第38-43页 |
| ·基本原理 | 第39-40页 |
| ·结构性能 | 第40-41页 |
| ·不同阳极氧化技术类型的比较 | 第41-43页 |
| ·阳极氧化制备氧化铝绝缘层的实验目标及工艺流程 | 第43-46页 |
| ·实验目标 | 第43页 |
| ·工艺流程及实验参数选择 | 第43-45页 |
| ·实验结果 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 导电层的设计与制备 | 第47-66页 |
| ·导电层的设计 | 第47-50页 |
| ·导电层的性能要求 | 第47-49页 |
| ·导电层的结构模型 | 第49-50页 |
| ·导电层制备过程 | 第50-54页 |
| ·磁控溅射技术简介 | 第50-52页 |
| ·实验设备 | 第52-53页 |
| ·工艺流程 | 第53-54页 |
| ·导电层与印刷电路板制板工艺的匹配 | 第54-63页 |
| ·掩膜法 | 第55-58页 |
| ·正性油墨-腐蚀法 | 第58-61页 |
| ·负性油墨法 | 第61-63页 |
| ·连续生产设备的设计及生产工艺的选择 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 第五章 性能测试与问题分析 | 第66-80页 |
| ·测量方法及结果 | 第66-72页 |
| ·散热性能的测量及分析 | 第66-70页 |
| ·绝缘强度的测量及分析 | 第70页 |
| ·附着力的测量及分析 | 第70-71页 |
| ·其他指标的测量及分析 | 第71-72页 |
| ·氧化铝绝缘层短路的相关分析 | 第72-76页 |
| ·氧化层开裂 | 第72-75页 |
| ·合金中的杂质金属析出 | 第75-76页 |
| ·导电层与绝缘层附着力不良的相关分析 | 第76-78页 |
| ·表面预处理对附着力的影响 | 第76-77页 |
| ·封孔对附着力的影响 | 第77-78页 |
| ·本章小结 | 第78-80页 |
| 第六章 总结和展望 | 第80-83页 |
| ·论文研究的主要内容 | 第80-81页 |
| ·论文的主要创新点 | 第81页 |
| ·论文的不足之处及将来的工作 | 第81-83页 |
| 参考文献 | 第83-87页 |
| 作者简历及在校期间所取得的科研成果 | 第87页 |
