高频印刷线路板用改性氰酸酯性能的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-30页 |
| ·前言 | 第10页 |
| ·印刷线路板 | 第10-15页 |
| ·印刷线路板的定义及分类 | 第10页 |
| ·印刷线路板(PCB)的历史和现状 | 第10-11页 |
| ·高频印刷线路板性能要求 | 第11-12页 |
| ·高频印刷线路板用树脂体系 | 第12-15页 |
| ·氰酸酯树脂的定义 | 第15页 |
| ·氰酸酯的合成方法 | 第15-16页 |
| ·氰酸酯树脂的性能 | 第16-20页 |
| ·氰酸酯单体的物理性能 | 第16-17页 |
| ·氰酸酯树脂的化学性能 | 第17-20页 |
| ·氰酸酯树脂的改性 | 第20-28页 |
| ·不同结构氰酸酯单体的合成 | 第20-25页 |
| ·氰酸酯树脂的改性 | 第25-28页 |
| ·选文的意义与内容 | 第28-30页 |
| 第2章 二甲苯型氰酸酯/环氧固化体系的研究 | 第30-49页 |
| ·前言 | 第30页 |
| ·实验部分 | 第30-34页 |
| ·实验原料 | 第30-31页 |
| ·实验仪器与设备 | 第31页 |
| ·试样制备 | 第31-34页 |
| ·、结果与讨论 | 第34-48页 |
| ·固化反应动力学研究 | 第34-40页 |
| ·红外分析 | 第40-42页 |
| ·TGA分析 | 第42-43页 |
| ·DMA分析 | 第43-45页 |
| ·耐水性能 | 第45-46页 |
| ·介电性能 | 第46-47页 |
| ·力学性能 | 第47-48页 |
| ·、本章小结 | 第48-49页 |
| 第3章 二苯醚树脂/双酚A型氰酸酯固化体系的研究 | 第49-64页 |
| ·前言 | 第49-50页 |
| ·实验部分 | 第50-53页 |
| ·实验原料 | 第50页 |
| ·实验仪器与设备 | 第50页 |
| ·试样制备 | 第50-53页 |
| ·、结果与讨论 | 第53-62页 |
| ·固化反应动力学研究 | 第53-55页 |
| ·红外分析 | 第55-56页 |
| ·TGA分析 | 第56-57页 |
| ·DMA分析 | 第57-59页 |
| ·耐水性分析 | 第59-60页 |
| ·介电性能 | 第60-61页 |
| ·弯曲强度 | 第61-62页 |
| ·、本章小结 | 第62-64页 |
| 第4章 结论 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 附表 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 硕士研究生期间发表的论文 | 第73页 |
