高真空烧结工艺控制系统的研究与应用
| 摘要 | 第1-9页 |
| Abstract | 第9-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-14页 |
| ·课题背景 | 第11-12页 |
| ·设计内容及思想 | 第12-13页 |
| ·本课题的研究内容和核心工作 | 第13-14页 |
| 第2章 高真空烧结工艺要求研究 | 第14-18页 |
| ·高真空烧结装置 | 第14页 |
| ·高真空烧结工艺 | 第14-16页 |
| ·影响高真空烧结的主要因素 | 第16-17页 |
| ·温度的影响 | 第16-17页 |
| ·真空度的影响 | 第17页 |
| ·本章小结 | 第17-18页 |
| 第3章 高真空烧结工艺控制系统的设计 | 第18-22页 |
| ·系统的总体设计 | 第18-20页 |
| ·中心控制子系统 | 第18-19页 |
| ·温度控制子系统 | 第19页 |
| ·气路控制子系统 | 第19页 |
| ·上位机监控控制子系统 | 第19-20页 |
| ·控制系统整体方案 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第4章 系统的硬件设计 | 第22-38页 |
| ·系统整体硬件设计 | 第22-23页 |
| ·控制器设计 | 第23-25页 |
| ·PLC与各模块的通讯配置 | 第23-24页 |
| ·PLC接口配置 | 第24-25页 |
| ·气路执行机构 | 第25-26页 |
| ·电加热系统 | 第26-28页 |
| ·触摸屏的选型 | 第28页 |
| ·温度检测模块的设计 | 第28-34页 |
| ·工艺温度技术指标 | 第29页 |
| ·ADuC845 电路 | 第29-31页 |
| ·电源电路设计 | 第31-32页 |
| ·复位电路设计 | 第32-33页 |
| ·通信接口电路 | 第33-34页 |
| ·检测装置选型 | 第34-37页 |
| ·炉内温度传感器的选型 | 第34-35页 |
| ·环境温度传感器的选型 | 第35-36页 |
| ·真空计的选型 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第5章 系统软件功能设计 | 第38-71页 |
| ·温度检测模块设计 | 第38-41页 |
| ·温度检测模块功能设计 | 第38-40页 |
| ·温度检测模块通讯协议设计 | 第40-41页 |
| ·PLC功能程序设计 | 第41-59页 |
| ·手动/自动工艺处理程序设计 | 第42-53页 |
| ·工艺温度控制程序设计 | 第53-57页 |
| ·温度数据通讯及处理程序设计 | 第57-59页 |
| ·故障处理程序设计 | 第59页 |
| ·触摸屏界面设计 | 第59-66页 |
| ·上位机界面设计 | 第66-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 第6章 系统安装调试与运行 | 第71-73页 |
| ·实验室调试与运行 | 第71页 |
| ·现场调试阶段 | 第71-73页 |
| 结论 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文和参加科研情况 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 附录 | 第79-83页 |
| 附录一：系统结构图 | 第79-80页 |
| 附录二：PLC端口接线图 | 第80-81页 |
| 附录三：电气控制图 | 第81-82页 |
| 附录四：电气接线图 | 第82-83页 |
| 附录五：温度检测模块电路原理图 | 第83页 |
