| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| ·课题背景 | 第8-11页 |
| ·无铅钎料问题的提出 | 第8-10页 |
| ·目前常用无铅钎料体系 | 第10-11页 |
| ·SnAgCu 系合金及其研究动态 | 第11页 |
| ·国内外 IMC 生长研究现状 | 第11-16页 |
| ·钎焊过程中 IMC 的形成 | 第11-12页 |
| ·固态下 IMC 生长 | 第12-13页 |
| ·界面 IMC 的研究现状 | 第13-16页 |
| ·本课题意义及研究的主要内容 | 第16-18页 |
| 第2章 钎焊过程中 IMC 的生长变化规律 | 第18-24页 |
| ·前言 | 第18页 |
| ·实验方法 | 第18-19页 |
| ·钎焊焊点的制备 | 第18页 |
| ·钎焊焊点显微组织观察 | 第18页 |
| ·界面 IMC 厚度的测量 | 第18-19页 |
| ·实验结果分析与讨论 | 第19-23页 |
| ·钎料基体内部组织演变 | 第19-20页 |
| ·界面 IMC 变化规律 | 第20-23页 |
| ·本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 SnAgCu/Cu 无铅焊点时效过程中界面 IMC 生长规律 | 第24-34页 |
| ·序言 | 第24页 |
| ·原位观察装置 | 第24-26页 |
| ·原位观察装置简介 | 第24-25页 |
| ·温控装置及电容储能式电焊机 | 第25-26页 |
| ·成像系统 | 第26页 |
| ·实验方法 | 第26-28页 |
| ·试样的制备及处理 | 第26-27页 |
| ·界面化合物的测定及数据处理 | 第27-28页 |
| ·实验结果分析与讨论 | 第28-32页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点初始界面形貌 | 第28-29页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 时效过程中焊点界面 IMC 形貌变化 | 第29-31页 |
| ·界面 IMC 的三维特性 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-34页 |
| 第4章 多场耦合条件下无铅焊点界面 IMC 生长规律 | 第34-45页 |
| ·序言 | 第34页 |
| ·多场耦合时效装置 | 第34-35页 |
| ·多场耦合时效装置简介 | 第34页 |
| ·应力加载装置 | 第34页 |
| ·加热温控装置 | 第34页 |
| ·电流控制装置及磁场装置 | 第34-35页 |
| ·实验方法 | 第35-36页 |
| ·试样的制备及处理 | 第35页 |
| ·界面化合物的测定及数据处理 | 第35页 |
| ·无铅焊点力学性能测试 | 第35-36页 |
| ·实验条件 | 第36页 |
| ·实验结果分析与讨论 | 第36-44页 |
| ·Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点界面区显微组织 | 第36-37页 |
| ·时效温度对 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 焊点界面 IMC 生长的影响 | 第37-40页 |
| ·多场耦合时效过程中界面 IMC 的生长动力学 | 第40-42页 |
| ·时效对力学性能的影响 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第5章 结论 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第52页 |
