IGBT半桥模块寄生电感的研究与优化
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-9页 |
第1章 绪论 | 第9-17页 |
·研究背景 | 第9-11页 |
·本课题的研究背景 | 第11-14页 |
·本课题的意义及主要研究内容 | 第14-17页 |
·本课题的意义 | 第14-15页 |
·本研究的主要内容 | 第15-17页 |
第2章 IGBT功率模块封装特性研究 | 第17-35页 |
·IGBT功率模块的三维结构特性 | 第17-22页 |
·IGBT功率模块的热学特性 | 第22-30页 |
·热特性分析 | 第22-26页 |
·热特性仿真 | 第26-30页 |
·IGBT功率模块的电气特性 | 第30-35页 |
·IGBT的静态特性 | 第31-32页 |
·IGBT的动态特性 | 第32-35页 |
第3章 低寄生电感IGBT半桥模块的研究 | 第35-46页 |
·电感理论 | 第35-39页 |
·电感的定义与电感电动势的产生 | 第35-36页 |
·导体电感的计算与提取 | 第36-39页 |
·用公式法计算简单形状导体的电感 | 第36-37页 |
·用软件分析法提取导体电感 | 第37-39页 |
·IGBT半桥模块的寄生电感模型 | 第39-40页 |
·低寄生电感IGBT半桥模块的结构设计 | 第40-46页 |
·传统商用IGBT半桥模块的结构 | 第40-42页 |
·IGBT半桥模块在电力电子电路中的工作机理 | 第42-43页 |
·新型低寄生电感IGBT半桥模块的结构设计 | 第43-46页 |
第4章 新型IGBT半桥模块的制作与实验测试 | 第46-60页 |
·新型低寄生电感IGBT半桥模块的制作 | 第46-54页 |
·设计并制作双面覆铜板DBC | 第46-49页 |
·模块制作的第一次焊接 | 第49-52页 |
·引出芯片电极键合线 | 第52-53页 |
·模块制作的第二次焊接 | 第53页 |
·灌注硅胶 | 第53-54页 |
·电感测试与结果对比 | 第54-57页 |
·低支架IGBT半桥模块的研究、制作与测试 | 第57-60页 |
第5章 总结与展望 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-63页 |
攻读硕士学位期间主要科研成果 | 第63-64页 |
致谢 | 第64页 |