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IGBT半桥模块寄生电感的研究与优化

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第1章 绪论第9-17页
   ·研究背景第9-11页
   ·本课题的研究背景第11-14页
   ·本课题的意义及主要研究内容第14-17页
     ·本课题的意义第14-15页
     ·本研究的主要内容第15-17页
第2章 IGBT功率模块封装特性研究第17-35页
   ·IGBT功率模块的三维结构特性第17-22页
   ·IGBT功率模块的热学特性第22-30页
     ·热特性分析第22-26页
     ·热特性仿真第26-30页
   ·IGBT功率模块的电气特性第30-35页
     ·IGBT的静态特性第31-32页
     ·IGBT的动态特性第32-35页
第3章 低寄生电感IGBT半桥模块的研究第35-46页
   ·电感理论第35-39页
     ·电感的定义与电感电动势的产生第35-36页
     ·导体电感的计算与提取第36-39页
       ·用公式法计算简单形状导体的电感第36-37页
       ·用软件分析法提取导体电感第37-39页
   ·IGBT半桥模块的寄生电感模型第39-40页
   ·低寄生电感IGBT半桥模块的结构设计第40-46页
     ·传统商用IGBT半桥模块的结构第40-42页
     ·IGBT半桥模块在电力电子电路中的工作机理第42-43页
     ·新型低寄生电感IGBT半桥模块的结构设计第43-46页
第4章 新型IGBT半桥模块的制作与实验测试第46-60页
   ·新型低寄生电感IGBT半桥模块的制作第46-54页
     ·设计并制作双面覆铜板DBC第46-49页
     ·模块制作的第一次焊接第49-52页
     ·引出芯片电极键合线第52-53页
     ·模块制作的第二次焊接第53页
     ·灌注硅胶第53-54页
   ·电感测试与结果对比第54-57页
   ·低支架IGBT半桥模块的研究、制作与测试第57-60页
第5章 总结与展望第60-61页
参考文献第61-63页
攻读硕士学位期间主要科研成果第63-64页
致谢第64页

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