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光机组件激励与测试装置的研制

摘要第1-6页
Abstract第6-8页
目录第8-10页
第一章 绪论第10-14页
   ·课题来源与研究背景第10页
   ·国内外研究现状第10-12页
   ·研究的内容和意义第12-14页
     ·课题研究内容第12页
     ·课题研究意义第12-14页
第二章 总体设计第14-28页
   ·光机组件设备介绍第14-15页
   ·测试装置的总体设计第15-24页
     ·伺服系统检测单元构成第17-19页
     ·温度补偿与控制系统检测单元构成第19-20页
     ·探测器系统检测单元构成第20-21页
     ·自检系统构成第21-24页
   ·测试系统开发工具第24-25页
   ·本章小结第25-28页
第三章 系统硬件实现第28-40页
   ·硬件总体设计第28-37页
     ·伺服系统检测单元第29-34页
     ·温度补偿与控制系统检测单元第34-35页
     ·探测器系统检测单元第35-37页
   ·硬件布局第37-38页
   ·本章总结第38-40页
第四章 系统软件实现第40-58页
   ·光机组件激励与测试装置的软件总体设计第40-56页
     ·伺服系统检测单元软件实现第42-45页
     ·温度补偿与控制系统检测单元软件实现第45-49页
     ·探测器系统检测单元软件实现第49-52页
     ·自检系统的软件实现第52-53页
     ·数据管理单元实现第53-56页
   ·本章总结第56-58页
第五章 系统实验与测试第58-62页
   ·伺服系统实验与测试第58页
   ·温度补偿与控制系统实验与测试第58-59页
   ·探测器系统实验与测试第59-62页
第六章 总结及展望第62-64页
   ·工作总结第62页
   ·工作展望第62-64页
参考文献第64-68页
攻读硕士学位期间完成的论文第68-70页
致谢第70页

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