还原再氧化BaTiO3基PTCR陶瓷制备及叠层片式器件工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-17页 |
| ·叠层片式 PTCR 研究课题意义 | 第8-9页 |
| ·叠层片式 PTCR 基本结构及主要技术指标 | 第9-12页 |
| ·叠层片式 PTCR 国内外研究概况 | 第12-16页 |
| ·本文主要研究内容 | 第16-17页 |
| 2 叠层片式 PTCR 的制备工艺及其性能 | 第17-33页 |
| ·叠层片式 PTCR 制备工艺流程 | 第17-21页 |
| ·高能球磨与普通行星式球磨的比较 | 第21-23页 |
| ·还原气氛烧结温度对片式 PTCR 性能的影响 | 第23-26页 |
| ·烧结过程中叠层片式 PTCR 电极与瓷体互扩散 | 第26-28页 |
| ·再氧化对片式 PTCR 性能的影响 | 第28-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 3 BN 掺杂对片式 PTCR 电性能的影响 | 第33-41页 |
| ·形貌分析 | 第33-35页 |
| ·BN 含量对室温电阻率的影响 | 第35-36页 |
| ·BN 含量对 PTC 效应的影响 | 第36-37页 |
| ·BN 含量对室温电阻率再氧化变化量的影响 | 第37-38页 |
| ·不同 BN 含量受主密度估算 | 第38-39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 4 La 施主掺杂与片式 PTCR 性能 | 第41-51页 |
| ·最佳处理工艺探索 | 第41-44页 |
| ·La 含量与室温电阻率和 PTC 效应 | 第44-46页 |
| ·La 含量与密度和居里温度 | 第46-47页 |
| ·叠层片式 PTCR 器件制备 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 5 结论与展望 | 第51-53页 |
| ·结论 | 第51-52页 |
| ·展望 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 附录 1 攻读硕士学位期间发表论文目录 | 第58页 |
