| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-21页 |
| ·课题来源及意义 | 第8页 |
| ·Cu/Al复合带制备概述 | 第8-10页 |
| ·轧制复合法制备复合带 | 第8-10页 |
| ·轧制复合界面结合机理 | 第10页 |
| ·Cu/Al复合界面的扩散 | 第10-13页 |
| ·界面的扩散过程 | 第10-12页 |
| ·界面的扩散机制 | 第12-13页 |
| ·Cu/Al复合界面反应研究现状 | 第13-17页 |
| ·界面扩散层的组成 | 第13-16页 |
| ·扩散层的形成过程 | 第16-17页 |
| ·界面扩散反应热力学 | 第17-18页 |
| ·界面扩散反应动力学 | 第18-19页 |
| ·本课题研究的主要内容 | 第19-21页 |
| 第二章 试验材料及方案 | 第21-25页 |
| ·试验流程 | 第21-22页 |
| ·试验材料 | 第22页 |
| ·试验设备 | 第22页 |
| ·试验方案 | 第22-24页 |
| ·表面处理 | 第22-23页 |
| ·冷轧复合 | 第23页 |
| ·热处理 | 第23页 |
| ·热压试验 | 第23-24页 |
| ·电化学腐蚀 | 第24页 |
| ·检测内容 | 第24-25页 |
| ·金相显微分析 | 第24页 |
| ·扫描电镜及能谱分析 | 第24页 |
| ·XRD物相分析 | 第24-25页 |
| 第三章 轧制应变场作用下的界面扩散层生长的数值模拟 | 第25-33页 |
| ·扩散层厚度的测量及分析 | 第25-27页 |
| ·孕育期模型的建立 | 第27-29页 |
| ·扩散系数模型的建立 | 第29-31页 |
| ·扩散层生长动力学模型的建立 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 第四章 热压条件下Cu/Al复合带高温变形行为研究 | 第33-43页 |
| ·试验数据的分析及讨论 | 第33-39页 |
| ·变形抗力曲线 | 第33-38页 |
| ·变形程度和变形温度对变形抗力的影响 | 第38页 |
| ·变形速率对变形抗力的影响 | 第38-39页 |
| ·数学模型的建立 | 第39-42页 |
| ·高温变形抗力数学模型 | 第39-40页 |
| ·高温稳态流变应力本构方程 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第五章 热压条件下Cu/Al复合带界面扩散反应研究 | 第43-55页 |
| ·界面扩散反应生成物 | 第43-45页 |
| ·界面扩散机制的探讨 | 第45-48页 |
| ·界面扩散反应生成相次序分析 | 第48-53页 |
| ·相变热力学分析 | 第48-50页 |
| ·扩散动力学分析 | 第50-53页 |
| ·热压下率对扩散层生长的影响 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第六章 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文 | 第60-61页 |
