首页--工业技术论文--机械、仪表工业论文--机械仪表工业研究方法、工作方法论文--机电一体化论文

芯片粘片机多领域统一建模与仿真分析

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-8页
目录第8-11页
CONTENTS第11-14页
第一章 绪论第14-20页
   ·论文选题的背景与意义第14-15页
   ·芯片粘片机的应用与研究概况第15-17页
     ·芯片粘片机的应用及发展趋势第15页
     ·芯片粘片机的研究概况第15-17页
   ·多领域建模与仿真技术的研究现状第17-19页
   ·论文的主要研究内容与整体结构第19-20页
第二章 芯片粘片机的建模与仿真方法第20-32页
   ·引言第20页
   ·建模语言 Modelica 与 Dymola 仿真环境第20-25页
     ·多领域建模语言 Modelica第21-22页
     ·Modelica 模型库第22-23页
     ·仿真环境 Dymola第23-25页
   ·模块化仿真建模方法第25-27页
   ·粘片机的模块化分解与模型库结构第27-31页
     ·粘片机模块化分解的依据第27-28页
     ·粘片机的模块化分解第28-31页
   ·本章小结第31-32页
第三章 芯片粘片机焊头机构的建模研究第32-40页
   ·接口类型第32-33页
   ·多体库简介第33-35页
   ·焊头机构模型第35-38页
     ·平面连杆机构的工作特性第35-36页
     ·平行四连杆机构模型第36-38页
     ·曲柄摇杆机构模型第38页
     ·焊头机构仿真模型第38-39页
   ·本章小结第39-40页
第四章 芯片粘片机驱动电机的建模与动态仿真第40-50页
   ·二相混合型步进电动机模型第40-45页
     ·混合型步进电动机的工作原理第40-41页
     ·二相混合型步进电动机数学模型第41-43页
     ·二相混合型步进电动机仿真模型第43-45页
   ·驱动器模型第45-47页
     ·步进电动机驱动器的基本构成第45-46页
     ·二相混合型步进电动机驱动器仿真模型第46-47页
   ·仿真模型的验证第47-49页
   ·本章小结第49-50页
第五章 芯片粘片机电加热炉的建模与仿真分析第50-60页
   ·芯片粘片机温控系统简述第50-51页
   ·电加热炉炉体仿真模型的建立第51-53页
   ·电加热炉控制方案的选择及PID控制器模型第53-57页
     ·常用的电加热炉控制算法第53-54页
     ·PID控制算法第54-56页
     ·PID控制器模型第56-57页
   ·模型的验证第57-59页
   ·本章小结第59-60页
第六章 模型的综合应用与仿真分析第60-67页
   ·芯片粘片机组件库第60-61页
   ·电机-焊头机构系统动态仿真第61-66页
     ·电机-焊头机构系统模型与仿真结果分析第61-64页
     ·仿真模型的三维动态演示第64-66页
   ·本章小结第66-67页
总结与展望第67-69页
 1 全文总结第67页
 2 进一步的工作与展望第67-69页
参考文献第69-72页
攻读学位期间发表的论文第72-74页
致谢第74-75页
附录 部分源程序第75-82页

论文共82页,点击 下载论文
上一篇:南汉时期兴王府城形态结构初步研究
下一篇:雷达数字图像传输技术研究