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无铅钎料Sn-3.5Ag多轴棘轮变形与低周疲劳研究

中文摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 文献综述第8-28页
   ·微电子封装技术第8-10页
     ·微电子封装及其可靠性第8-9页
     ·微电子封装用焊锡钎料第9-10页
   ·棘轮效应概述第10-12页
   ·材料的本构关系第12-16页
     ·率无关本构模型第12-16页
     ·率相关本构模型第16页
   ·低周疲劳寿命预测模型第16-23页
     ·等效应变法第17-18页
     ·能量法第18页
     ·临界面法第18-20页
     ·考虑棘轮效应的寿命估算第20-23页
   ·焊锡钎料力学行为的研究第23-26页
     ·拉伸、剪切和蠕变性能第23-25页
     ·疲劳性能第25-26页
   ·本文的工作及研究意义第26-28页
     ·本文工作第26-27页
     ·研究意义第27-28页
第二章 Sn-3.5Ag在单轴和多轴加载条件下棘轮行为的试验研究第28-46页
   ·应力-应变空间定义第28-29页
   ·试验材料与试样第29-31页
   ·试验设备与控制程序第31页
   ·数据处理说明第31-32页
     ·轴向棘轮应变定义第31页
     ·试件表面剪应力的计算第31-32页
   ·试验结果和分析第32-44页
     ·单轴拉伸和纯扭试验第32-35页
     ·单轴棘轮效应试验研究第35-37页
     ·多轴棘轮效应试验研究第37-44页
   ·本章小结第44-46页
第三章 Sn-3.5Ag率相关的多轴棘轮效应描述第46-59页
   ·基于A-F模型的基本方程第46-48页
     ·率无关模型第46-47页
     ·率相关模型第47-48页
   ·利用Euler后退法更新率相关模型第48-52页
   ·A-F模型对Sn-3.5Ag钎料棘轮效应的描述第52-54页
   ·Sn-3.5Ag钎料的损伤特性第54-58页
   ·本章小结第58-59页
第四章 无铅钎料Sn-3.5Ag疲劳寿命试验研究第59-80页
   ·试验条件第59-60页
     ·试验材料与试验设备第59页
     ·数据处理说明第59-60页
   ·纯扭疲劳试验第60-64页
     ·试验结果第60-61页
     ·疲劳寿命分析第61-64页
   ·考虑棘轮效应的多轴疲劳试验第64-72页
     ·试验结果第64-68页
     ·疲劳寿命分析第68-72页
   ·疲劳后试样的组织和断口形貌第72-79页
   ·本章小结第79-80页
第五章 具有棘轮变形的多轴低周疲劳寿命预测第80-92页
   ·等效应变法第80-81页
   ·临界面法第81-84页
   ·能量法第84-85页
   ·考虑棘轮效应的寿命估算第85-86页
   ·考虑棘轮效应的多轴疲劳寿命模型第86-88页
   ·新的多轴疲劳寿命模型的应用第88-90页
   ·本章小结第90-92页
第六章 结论第92-94页
参考文献第94-108页
发表论文和参加科研情况说明第108-109页
主要符号说明第109-112页
缩略语表第112-113页
致谢第113页

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