中文摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
第一章 文献综述 | 第8-28页 |
·微电子封装技术 | 第8-10页 |
·微电子封装及其可靠性 | 第8-9页 |
·微电子封装用焊锡钎料 | 第9-10页 |
·棘轮效应概述 | 第10-12页 |
·材料的本构关系 | 第12-16页 |
·率无关本构模型 | 第12-16页 |
·率相关本构模型 | 第16页 |
·低周疲劳寿命预测模型 | 第16-23页 |
·等效应变法 | 第17-18页 |
·能量法 | 第18页 |
·临界面法 | 第18-20页 |
·考虑棘轮效应的寿命估算 | 第20-23页 |
·焊锡钎料力学行为的研究 | 第23-26页 |
·拉伸、剪切和蠕变性能 | 第23-25页 |
·疲劳性能 | 第25-26页 |
·本文的工作及研究意义 | 第26-28页 |
·本文工作 | 第26-27页 |
·研究意义 | 第27-28页 |
第二章 Sn-3.5Ag在单轴和多轴加载条件下棘轮行为的试验研究 | 第28-46页 |
·应力-应变空间定义 | 第28-29页 |
·试验材料与试样 | 第29-31页 |
·试验设备与控制程序 | 第31页 |
·数据处理说明 | 第31-32页 |
·轴向棘轮应变定义 | 第31页 |
·试件表面剪应力的计算 | 第31-32页 |
·试验结果和分析 | 第32-44页 |
·单轴拉伸和纯扭试验 | 第32-35页 |
·单轴棘轮效应试验研究 | 第35-37页 |
·多轴棘轮效应试验研究 | 第37-44页 |
·本章小结 | 第44-46页 |
第三章 Sn-3.5Ag率相关的多轴棘轮效应描述 | 第46-59页 |
·基于A-F模型的基本方程 | 第46-48页 |
·率无关模型 | 第46-47页 |
·率相关模型 | 第47-48页 |
·利用Euler后退法更新率相关模型 | 第48-52页 |
·A-F模型对Sn-3.5Ag钎料棘轮效应的描述 | 第52-54页 |
·Sn-3.5Ag钎料的损伤特性 | 第54-58页 |
·本章小结 | 第58-59页 |
第四章 无铅钎料Sn-3.5Ag疲劳寿命试验研究 | 第59-80页 |
·试验条件 | 第59-60页 |
·试验材料与试验设备 | 第59页 |
·数据处理说明 | 第59-60页 |
·纯扭疲劳试验 | 第60-64页 |
·试验结果 | 第60-61页 |
·疲劳寿命分析 | 第61-64页 |
·考虑棘轮效应的多轴疲劳试验 | 第64-72页 |
·试验结果 | 第64-68页 |
·疲劳寿命分析 | 第68-72页 |
·疲劳后试样的组织和断口形貌 | 第72-79页 |
·本章小结 | 第79-80页 |
第五章 具有棘轮变形的多轴低周疲劳寿命预测 | 第80-92页 |
·等效应变法 | 第80-81页 |
·临界面法 | 第81-84页 |
·能量法 | 第84-85页 |
·考虑棘轮效应的寿命估算 | 第85-86页 |
·考虑棘轮效应的多轴疲劳寿命模型 | 第86-88页 |
·新的多轴疲劳寿命模型的应用 | 第88-90页 |
·本章小结 | 第90-92页 |
第六章 结论 | 第92-94页 |
参考文献 | 第94-108页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第108-109页 |
主要符号说明 | 第109-112页 |
缩略语表 | 第112-113页 |
致谢 | 第113页 |