光固化树脂结合剂磨具的关键技术研究
摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
目录 | 第5-8页 |
第一章 绪论 | 第8-21页 |
·课题的研究背景 | 第8-9页 |
·光固化技术 | 第9-12页 |
·光固化技术的原理和应用 | 第9-11页 |
·光固化技术的研究现状 | 第11-12页 |
·半导体材料加工及其磨具应用的发展现状 | 第12-15页 |
·半导体材料的发展现状 | 第12-13页 |
·硅材料的加工及磨具应用现状 | 第13-15页 |
·光固化树脂磨具的研究现状 | 第15-19页 |
·传统树脂磨具的研究现状 | 第15-16页 |
·光固化树脂磨具的研究现状 | 第16-19页 |
·本文的研究意义及研究内容 | 第19-21页 |
·本文的研究意义 | 第19-20页 |
·本文的研究内容 | 第20-21页 |
第二章 光固化树脂磨具的结合剂性能研究 | 第21-50页 |
·树脂磨具的性能 | 第21-24页 |
·磨具的性能 | 第21-22页 |
·树脂磨具的性能 | 第22-24页 |
·光固化树脂的主要特性 | 第24-27页 |
·光固化树脂光聚合原理 | 第24-25页 |
·光固化树脂的特点 | 第25-27页 |
·光固化树脂的应用 | 第27页 |
·光固化树脂磨具的结合剂性能实验 | 第27-48页 |
·光固化树脂磨具的结合剂硬度 | 第30-38页 |
·光固化树脂磨具的结合剂强度 | 第38-45页 |
·光固化树脂磨具的结合剂热稳定性 | 第45-48页 |
·本章小节 | 第48-50页 |
第三章 光固化树脂磨具的结合机理研究 | 第50-68页 |
·粘接剂的基本特性 | 第50-51页 |
·经典粘接理论 | 第51-56页 |
·粘接过程的界面化学理论 | 第51-53页 |
·粘接力 | 第53页 |
·经典粘接理论 | 第53-56页 |
·光固化树脂磨具的结合机理 | 第56-57页 |
·光固化树脂磨具的特点 | 第56页 |
·光固化树脂磨具的结合机理 | 第56-57页 |
·改善光固化树脂磨具结合性能的措施 | 第57-66页 |
·改变磨料表面性能对光固化树脂磨具性能的影响 | 第57-64页 |
·消除内应力的影响 | 第64-66页 |
·本章小节 | 第66-68页 |
第四章 光固化树脂磨具的固化机理研究 | 第68-85页 |
·光固化树脂磨具的固化特性 | 第68-69页 |
·光固化树脂固化过程的影响因素 | 第68页 |
·光固化树脂的固化机理的研究现状 | 第68-69页 |
·磨料及填料对光固化树脂磨具固化性能的影响 | 第69-76页 |
·金刚石磨料对光固化树脂磨具固化性能的影响 | 第69-73页 |
·填料对光固化树脂磨具固化性能的影响 | 第73-76页 |
·光固化树脂磨具的固化机理 | 第76-84页 |
·光固化树脂磨具固化机理 | 第77-78页 |
·光固化树脂磨具固化厚度的研究 | 第78-81页 |
·光固化树脂磨具中填料对固化厚度的影响 | 第81-82页 |
·光固化树脂磨具内部的光量分布 | 第82-84页 |
·本章小节 | 第84-85页 |
第五章 光固化树脂锯片的制造与加工 | 第85-112页 |
·光固化树脂结合剂锯片的制造 | 第85-88页 |
·规格及配方 | 第85-86页 |
·实验设备 | 第86-87页 |
·制造步骤 | 第87-88页 |
·光固化树脂结合剂锯片的导电性研究 | 第88-96页 |
·树脂切割锯片具有导电性的必要性 | 第88-89页 |
·导电高分子材料的实现方法 | 第89-91页 |
·光固化树脂锯片的导电性实验 | 第91-96页 |
·光固化树脂锯片的应用 | 第96-105页 |
·不同填料的光固化树脂锯片的加工特性 | 第96-102页 |
·不同磨料的光固化树脂锯片的加工特性 | 第102-105页 |
·光固化树脂锯片的磨损机理 | 第105-108页 |
·树脂金刚石磨具的磨损特点 | 第105页 |
·光固化树脂锯片的结合剂磨损机理 | 第105-106页 |
·光固化树脂锯片的磨料磨损机理 | 第106-108页 |
·光固化树脂锯片与同类产品的对比 | 第108-110页 |
·本章小结 | 第110-112页 |
第六章 结论与展望 | 第112-115页 |
·主要结论 | 第112-113页 |
·主要创新点 | 第113-114页 |
·展望 | 第114-115页 |
参考文献 | 第115-124页 |
致谢 | 第124-125页 |
攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第125页 |