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电加工用Cu-ZrB2复合镀层的制备及其电加工性能研究

1 绪论第1-35页
   ·选题的科学依据第11-13页
     ·课题的提出第11-12页
     ·课题的来源第12-13页
   ·复合电沉积技术第13-26页
     ·复合电沉积技术的发展过程第13-14页
     ·复合电沉积工艺第14-17页
     ·复合电沉积机理的研究现状第17-25页
     ·复合镀层的性能与应用第25-26页
   ·EDM电极快速制造技术的研究现状第26-31页
   ·电火花加工技术第31-33页
     ·电火花加工原理第31-32页
     ·电火花加工用电极材料第32-33页
   ·本文的主要工作第33-35页
2 电沉积Cu-ZrB_2镀层工艺研究第35-53页
   ·实验材料与铜基电解液体系的选择第35-39页
     ·第二相颗粒的选择第35-38页
     ·电铸电解液的选择第38-39页
   ·实验研究方法第39-42页
     ·实验装置第39-40页
     ·电沉积工艺流程与实验安排第40-41页
     ·复合镀层中ZrB_2颗粒含量的测定第41页
     ·工艺参数测量方法第41-42页
   ·电沉积Cu-ZrB_2复合镀层工艺的研究第42-52页
     ·直流条件下共沉积条件对ZrB_2复合量的影响第43-46页
     ·脉冲条件下脉冲参数对ZrB_2复合量的影响第46-50页
     ·电沉积Cu-ZrB_2复合镀层的阴极电流效率第50-51页
     ·电沉积Cu-ZrB_2复合镀层的沉积速率第51-52页
   ·本章小结第52-53页
3 电沉积Cu-ZrB_2复合镀层的组织结构与生长历程分析第53-75页
   ·引言第53页
   ·Cu-ZrB_2复合镀层组织结构的研究方法第53-54页
   ·Cu-ZrB_2复合镀层的显微组织与组成分布第54-59页
     ·ZrB_2微粒在镀层中的分布第55页
     ·复合镀层基体的组织结构第55-59页
     ·ZrB_2微粒与铜基体的结合状态第59页
   ·Cu-ZrB_2复合镀层的织构现象第59-66页
     ·直流条件下Cl~-浓度对镀层织构的影响第61-62页
     ·脉冲条件下Cl~-浓度对镀层织构的影响第62-64页
     ·Cl~-浓度对镀层晶粒尺寸的影响第64-66页
     ·ZrB_2微粒对镀层织构的影响第66页
   ·Cu-ZrB_2复合镀层的生长历程第66-73页
     ·金属多晶沉积层的生长模型第66-68页
     ·复合镀层的生长历程第68-73页
   ·本章小结第73-75页
4 Cu-ZrB_2体系的共沉积模型第75-88页
   ·ZrB_2微粒的共沉积过程分析第75-76页
     ·采用导电微粒与脉冲电流时弱吸附与强吸附的特点第75-76页
   ·Cu-ZrB_2复合镀层共沉积模型的建立第76-80页
     ·模型的基本假设第76-77页
     ·模型的推导过程第77-80页
   ·关于共沉积模型的讨论第80-83页
     ·占空比对微粒共沉积的影响第82页
     ·电流密度对微粒共沉积的影响第82-83页
   ·ZrB_2微粒在阴极上的附着力第83-86页
   ·本章小结第86-88页
5 电沉积Cu-ZrB_2复合材料的电加工性能研究第88-110页
   ·Cu-ZrB_2复合镀层性能的研究方法第88-90页
   ·Cu-ZrB_2复合镀层的基本性能第90-95页
     ·Cu-ZrB_2复合镀层的机械物理性能及影响因素第90-92页
     ·Cu-ZrB_2复合镀层的导电导热性能及影响因素第92-94页
     ·Cu-ZrB_2复合镀层的高温稳定性第94-95页
   ·Cu-ZrB_2复合镀层的电加工性能第95-105页
     ·电加工条件对Cu-ZrB_2复合镀层电加工性能的影响第95-101页
     ·ZrB_2含量对Cu-ZrB_2复合镀层电加工性能的影响第101-105页
   ·Cu-ZrB_2复合镀层的电蚀机理分析第105-109页
   ·本章小结第109-110页
6 结论与展望第110-113页
   ·结论第110-111页
   ·进一步工作展望第111-113页
参考文献第113-120页
创新点摘要第120-121页
攻读博士学位期间发表学术论文情况第121-122页
致谢第122-123页
大连理工大学学位论文版权使用授权书第123页

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