1 绪论 | 第1-35页 |
·选题的科学依据 | 第11-13页 |
·课题的提出 | 第11-12页 |
·课题的来源 | 第12-13页 |
·复合电沉积技术 | 第13-26页 |
·复合电沉积技术的发展过程 | 第13-14页 |
·复合电沉积工艺 | 第14-17页 |
·复合电沉积机理的研究现状 | 第17-25页 |
·复合镀层的性能与应用 | 第25-26页 |
·EDM电极快速制造技术的研究现状 | 第26-31页 |
·电火花加工技术 | 第31-33页 |
·电火花加工原理 | 第31-32页 |
·电火花加工用电极材料 | 第32-33页 |
·本文的主要工作 | 第33-35页 |
2 电沉积Cu-ZrB_2镀层工艺研究 | 第35-53页 |
·实验材料与铜基电解液体系的选择 | 第35-39页 |
·第二相颗粒的选择 | 第35-38页 |
·电铸电解液的选择 | 第38-39页 |
·实验研究方法 | 第39-42页 |
·实验装置 | 第39-40页 |
·电沉积工艺流程与实验安排 | 第40-41页 |
·复合镀层中ZrB_2颗粒含量的测定 | 第41页 |
·工艺参数测量方法 | 第41-42页 |
·电沉积Cu-ZrB_2复合镀层工艺的研究 | 第42-52页 |
·直流条件下共沉积条件对ZrB_2复合量的影响 | 第43-46页 |
·脉冲条件下脉冲参数对ZrB_2复合量的影响 | 第46-50页 |
·电沉积Cu-ZrB_2复合镀层的阴极电流效率 | 第50-51页 |
·电沉积Cu-ZrB_2复合镀层的沉积速率 | 第51-52页 |
·本章小结 | 第52-53页 |
3 电沉积Cu-ZrB_2复合镀层的组织结构与生长历程分析 | 第53-75页 |
·引言 | 第53页 |
·Cu-ZrB_2复合镀层组织结构的研究方法 | 第53-54页 |
·Cu-ZrB_2复合镀层的显微组织与组成分布 | 第54-59页 |
·ZrB_2微粒在镀层中的分布 | 第55页 |
·复合镀层基体的组织结构 | 第55-59页 |
·ZrB_2微粒与铜基体的结合状态 | 第59页 |
·Cu-ZrB_2复合镀层的织构现象 | 第59-66页 |
·直流条件下Cl~-浓度对镀层织构的影响 | 第61-62页 |
·脉冲条件下Cl~-浓度对镀层织构的影响 | 第62-64页 |
·Cl~-浓度对镀层晶粒尺寸的影响 | 第64-66页 |
·ZrB_2微粒对镀层织构的影响 | 第66页 |
·Cu-ZrB_2复合镀层的生长历程 | 第66-73页 |
·金属多晶沉积层的生长模型 | 第66-68页 |
·复合镀层的生长历程 | 第68-73页 |
·本章小结 | 第73-75页 |
4 Cu-ZrB_2体系的共沉积模型 | 第75-88页 |
·ZrB_2微粒的共沉积过程分析 | 第75-76页 |
·采用导电微粒与脉冲电流时弱吸附与强吸附的特点 | 第75-76页 |
·Cu-ZrB_2复合镀层共沉积模型的建立 | 第76-80页 |
·模型的基本假设 | 第76-77页 |
·模型的推导过程 | 第77-80页 |
·关于共沉积模型的讨论 | 第80-83页 |
·占空比对微粒共沉积的影响 | 第82页 |
·电流密度对微粒共沉积的影响 | 第82-83页 |
·ZrB_2微粒在阴极上的附着力 | 第83-86页 |
·本章小结 | 第86-88页 |
5 电沉积Cu-ZrB_2复合材料的电加工性能研究 | 第88-110页 |
·Cu-ZrB_2复合镀层性能的研究方法 | 第88-90页 |
·Cu-ZrB_2复合镀层的基本性能 | 第90-95页 |
·Cu-ZrB_2复合镀层的机械物理性能及影响因素 | 第90-92页 |
·Cu-ZrB_2复合镀层的导电导热性能及影响因素 | 第92-94页 |
·Cu-ZrB_2复合镀层的高温稳定性 | 第94-95页 |
·Cu-ZrB_2复合镀层的电加工性能 | 第95-105页 |
·电加工条件对Cu-ZrB_2复合镀层电加工性能的影响 | 第95-101页 |
·ZrB_2含量对Cu-ZrB_2复合镀层电加工性能的影响 | 第101-105页 |
·Cu-ZrB_2复合镀层的电蚀机理分析 | 第105-109页 |
·本章小结 | 第109-110页 |
6 结论与展望 | 第110-113页 |
·结论 | 第110-111页 |
·进一步工作展望 | 第111-113页 |
参考文献 | 第113-120页 |
创新点摘要 | 第120-121页 |
攻读博士学位期间发表学术论文情况 | 第121-122页 |
致谢 | 第122-123页 |
大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第123页 |