中温作用下的涂层界面组织结构
摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-6页 |
目录 | 第6-10页 |
第一章 绪论 | 第10-22页 |
·本文的研究目的和意义 | 第10页 |
·表面技术的现状及发展 | 第10-13页 |
·表面技术的定义 | 第10-11页 |
·表面技术发展史概况 | 第11页 |
·表面技术分类 | 第11-13页 |
·热喷涂技术的概况及发展 | 第13-18页 |
·热喷涂的定义 | 第13页 |
·热喷涂的发展史概况 | 第13-15页 |
·热喷涂的分类 | 第15页 |
·热喷涂原理 | 第15-17页 |
·热喷涂的特点 | 第17-18页 |
·热喷涂应用领域 | 第18页 |
·界面的研究现状 | 第18-19页 |
·研究内容及方法 | 第19页 |
·研究内容 | 第19页 |
·研究方法 | 第19页 |
·实验方案 | 第19-20页 |
·试件制备 | 第19页 |
·试样观察 | 第19-20页 |
·理论分析 | 第20页 |
·主要实验室及设备仪器 | 第20-21页 |
·本文创新之处 | 第21-22页 |
第二章 保护气氛烧结炉的改装和试件的制备 | 第22-28页 |
·保护气氛烧结炉的改装 | 第22-23页 |
·现有设备存在的问题 | 第22页 |
·改装方案的确定 | 第22页 |
·改装工艺 | 第22-23页 |
·试样的制备 | 第23-28页 |
·基体的制备 | 第23-24页 |
·喷涂材料的制备 | 第24页 |
·氧—乙炔火焰粉末喷涂 | 第24-26页 |
·中温处理 | 第26页 |
·金相试样的制备 | 第26-28页 |
第三章 镍-铝涂层中温处理后的界面组织与力学特性 | 第28-47页 |
·基体的显微组织 | 第28页 |
·涂层显微组织与微区能谱分析 | 第28-30页 |
·涂层表面形貌 | 第28-29页 |
·涂层显微组织 | 第29-30页 |
·涂层微区能谱分析 | 第30页 |
·不同烧结温度下涂层界面的显微组织 | 第30-36页 |
·界面力学特性 | 第36-41页 |
·涂层结合性能评价 | 第36-37页 |
·涂层界面显微硬度分析 | 第37-41页 |
·界面扩散和界面微区成分 | 第41-47页 |
·涂层界面微观组织与EDX面分析 | 第41-42页 |
·涂层界面EDX线扫描成分分析 | 第42-45页 |
·涂层界面定点分析与线分析相结合 | 第45-47页 |
第四章 镍-铝涂层中温处理界面结合机理探讨 | 第47-52页 |
·镍-铝涂层界面可能存在的反应 | 第47页 |
·涂层界面固溶区和新相的生成 | 第47-52页 |
第五章 纯铁表面微裂纹自愈合实验 | 第52-62页 |
·实验目的 | 第52页 |
·自组织理论 | 第52-53页 |
·耗散结构 | 第52页 |
·自组织 | 第52-53页 |
·纯铁表面裂隙的自愈合 | 第53-55页 |
·实验 | 第53页 |
·试样观察 | 第53-55页 |
·纯铁表面原子凝聚结晶形成的准有序层状结构 | 第55-59页 |
·分形 | 第59-62页 |
·经典DLA模型 | 第59-60页 |
·扩展DLA模型 | 第60-62页 |
第六章 其它涂层界面组织和特性 | 第62-77页 |
·纯镍涂层界面组织和界面特性 | 第62-65页 |
·纯Ni涂层表面形貌 | 第62-63页 |
·纯Ni涂层界面显微组织 | 第63-65页 |
·纯Ni涂层界面力学特性 | 第65页 |
·镍基涂层界面显微组织和界面特性 | 第65-67页 |
·镍基涂层界面显微组织 | 第65-66页 |
·镍基涂层界面力学特性 | 第66-67页 |
·铜基涂层界面显微组织和界面特性 | 第67-69页 |
·铜基涂层界面显微组织 | 第67-68页 |
·铜基涂层界面力学特性 | 第68-69页 |
·铝包镍涂层界面显微组织和界面特性 | 第69-71页 |
·Al包Ni涂层界面显微组织 | 第69-70页 |
·Al包Ni涂层界面力学特性 | 第70-71页 |
·Co包WC涂层界面显微组织和界面特性 | 第71-74页 |
·Co包WC涂层界面显微组织 | 第71-72页 |
·Co包WC涂层显微硬度分析 | 第72-73页 |
·Co包WC涂层界面力学特性 | 第73-74页 |
·镍铬硼硅涂层界面显微组织和界面特性 | 第74-77页 |
·镍铬硼硅涂层界面显微组织 | 第74-75页 |
·镍铬硼硅涂层界面力学特性 | 第75-77页 |
第七章 结论和需要进一步研究的问题 | 第77-79页 |
·结论 | 第77-78页 |
·需要进一步研究的问题 | 第78-79页 |
参考文献 | 第79-83页 |
附件 | 第83-86页 |
致谢 | 第86页 |