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化学法制备超细铜粉的工艺及性能研究

摘要第1-6页
Abstract第6-8页
第一章 文献综述第8-23页
   ·概述第8-11页
     ·纳米铜粉第8-10页
     ·超细铜粉第10-11页
   ·常规铜粉的制备方法第11-17页
     ·球磨法第12-13页
     ·气相蒸发法第13-14页
     ·等离子体法第14页
     ·γ射线辐照-水热结晶联合法第14-15页
     ·超声电解电沉积法第15-16页
     ·超临界流体干燥法(SCFD)第16-17页
   ·化学还原法制备超细铜粉第17-20页
     ·甲醛法第17-18页
     ·水合肼法第18页
     ·次亚磷酸钠法第18页
     ·硼氢化物法第18-19页
     ·锌粉还原法第19页
     ·抗坏血酸法第19-20页
     ·超声场辅助增强化学还原法制备纳米铜粉第20页
   ·铜粉的抗氧化处理第20-23页
第二章 理论基础第23-30页
   ·原料第23-24页
   ·反应机理第24-27页
   ·抗氧化机理第27-30页
第三章 实验方法第30-33页
   ·试验药品第30页
   ·试验仪器第30-31页
   ·铜粉的制备第31页
   ·电阻的测量第31-32页
   ·激光粒度分析第32页
   ·抗氧化性能测试第32-33页
第四章 实验方案的设计第33-39页
   ·不同还原剂对实验结果的影响第33-34页
   ·正交试验表第34-35页
   ·条件试验第35-37页
   ·不同络合剂对实验结果的影响第37-39页
第五章 结果与分析第39-70页
   ·不同还原剂对铜粉性能的影响第39-51页
     ·甲醛体系第39-40页
     ·硼氢化钠第40-42页
     ·次磷酸钠第42-43页
     ·还原剂A体系第43-46页
     ·还原剂B体系第46-48页
     ·混合体系第48-51页
   ·正交试验结果分析第51-57页
     ·对于粒度第52-53页
     ·对于电阻第53-55页
     ·对于产率第55-57页
   ·因素实验结果讨论第57-64页
     ·还原剂浓度对反应的影响第57-58页
     ·络合剂的量对反应的影响第58-59页
     ·pH值对反应的影响第59-61页
     ·反应温度对反应的影响第61-62页
     ·反应时间对反应的影响第62-63页
     ·硫酸铜浓度对反应的影响第63-64页
   ·其他络合剂第64-67页
   ·抗氧化性能测试第67-68页
   ·本章小结第68-70页
第六章 工业化应用前景第70-73页
   ·中型试验第70-72页
     ·试验第70页
     ·试验结果第70-72页
   ·经济效益分析第72页
   ·本章小结第72-73页
第七章 总结论第73-75页
致谢第75-76页
[参考文献]第76-81页
附录 1: 攻读硕士学位期间发表论文第81页

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