化学法制备超细铜粉的工艺及性能研究
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-8页 |
第一章 文献综述 | 第8-23页 |
·概述 | 第8-11页 |
·纳米铜粉 | 第8-10页 |
·超细铜粉 | 第10-11页 |
·常规铜粉的制备方法 | 第11-17页 |
·球磨法 | 第12-13页 |
·气相蒸发法 | 第13-14页 |
·等离子体法 | 第14页 |
·γ射线辐照-水热结晶联合法 | 第14-15页 |
·超声电解电沉积法 | 第15-16页 |
·超临界流体干燥法(SCFD) | 第16-17页 |
·化学还原法制备超细铜粉 | 第17-20页 |
·甲醛法 | 第17-18页 |
·水合肼法 | 第18页 |
·次亚磷酸钠法 | 第18页 |
·硼氢化物法 | 第18-19页 |
·锌粉还原法 | 第19页 |
·抗坏血酸法 | 第19-20页 |
·超声场辅助增强化学还原法制备纳米铜粉 | 第20页 |
·铜粉的抗氧化处理 | 第20-23页 |
第二章 理论基础 | 第23-30页 |
·原料 | 第23-24页 |
·反应机理 | 第24-27页 |
·抗氧化机理 | 第27-30页 |
第三章 实验方法 | 第30-33页 |
·试验药品 | 第30页 |
·试验仪器 | 第30-31页 |
·铜粉的制备 | 第31页 |
·电阻的测量 | 第31-32页 |
·激光粒度分析 | 第32页 |
·抗氧化性能测试 | 第32-33页 |
第四章 实验方案的设计 | 第33-39页 |
·不同还原剂对实验结果的影响 | 第33-34页 |
·正交试验表 | 第34-35页 |
·条件试验 | 第35-37页 |
·不同络合剂对实验结果的影响 | 第37-39页 |
第五章 结果与分析 | 第39-70页 |
·不同还原剂对铜粉性能的影响 | 第39-51页 |
·甲醛体系 | 第39-40页 |
·硼氢化钠 | 第40-42页 |
·次磷酸钠 | 第42-43页 |
·还原剂A体系 | 第43-46页 |
·还原剂B体系 | 第46-48页 |
·混合体系 | 第48-51页 |
·正交试验结果分析 | 第51-57页 |
·对于粒度 | 第52-53页 |
·对于电阻 | 第53-55页 |
·对于产率 | 第55-57页 |
·因素实验结果讨论 | 第57-64页 |
·还原剂浓度对反应的影响 | 第57-58页 |
·络合剂的量对反应的影响 | 第58-59页 |
·pH值对反应的影响 | 第59-61页 |
·反应温度对反应的影响 | 第61-62页 |
·反应时间对反应的影响 | 第62-63页 |
·硫酸铜浓度对反应的影响 | 第63-64页 |
·其他络合剂 | 第64-67页 |
·抗氧化性能测试 | 第67-68页 |
·本章小结 | 第68-70页 |
第六章 工业化应用前景 | 第70-73页 |
·中型试验 | 第70-72页 |
·试验 | 第70页 |
·试验结果 | 第70-72页 |
·经济效益分析 | 第72页 |
·本章小结 | 第72-73页 |
第七章 总结论 | 第73-75页 |
致谢 | 第75-76页 |
[参考文献] | 第76-81页 |
附录 1: 攻读硕士学位期间发表论文 | 第81页 |