快速凝固非晶Cu-P钎料的制备及性能研究

第一章 绪论	第1-21页
·快速凝固技术的发展及现状	第6-7页
·快速凝固技术的分类	第7-8页
·快速凝固技术的特征	第8-11页
·偏析形成倾向小	第8页
·形成亚稳相	第8-10页
·增加缺陷密度	第10页
·可获得非晶、微晶、准晶	第10-11页
·快速凝固技术的应用	第11-13页
·快速凝固非晶及微晶钎料的应用	第13-14页
·铜磷钎料的研究与应用	第14-19页
·磷铜钎料的现状	第15-17页
·磷铜钎料的新进展	第17-19页
·本文研究的目的、意义及内容	第19-21页
第二章 快速凝固钎料薄带的制取及工艺	第21-34页
·合金系的选择	第21-23页
·母合金的熔炼	第23-26页
·熔炼方式及熔炼工艺原则	第23页
·熔炼设备及工艺	第23-25页
·母合金熔炼的配料计算	第25-26页
·薄带制取方法及设备	第26-27页
·薄带制备工艺参数	第27-34页
·制带的技术关键及其工艺参数	第27-30页
·影响薄带尺寸及质量的因素	第30-34页
第三章 快冷Cu-P钎料箔带的非晶形成能力	第34-38页
·快冷钎料箔带的非晶形成能力	第34-36页
·冷却速度对Cu-P钎料箔带的非晶形成能力的影响	第36-38页
第四章 快速凝固Cu-P基钎料薄带的性能研究	第38-49页
·Cu-P基快冷薄带钎料物理性能研究	第38-40页
·电学性能	第38-39页
·钎料熔化特性研究	第39-40页
·钎焊工艺性能研究	第40-43页
·快冷薄带钎焊接头强度	第43-46页
·接头微观组织	第46-47页
·箔带的脆性	第47-49页
·Cu-P钎料脆性产生的原因	第47-48页
·脆性的评定	第48-49页
结论	第49-50页
参考文献	第50-52页
致谢	第52-53页
攻读研究生期间发表的论文及研究成果	第53页